台积电、海力士3D IC盟友关系受考验

晶圆代工龙头厂台积电很早就开始布局3D IC技术，更将封测技术纳入，提出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次购足的服务，在存储器芯片上与SK海力士(SK Hynix )合作，不过，随着SK海力士也将跨入晶圆代工领域，朝整合性SoC芯片发展，与台积电终究是敌非友，传出台系存储器设计公司钰创等，有意争取和台积电合作3D IC，但是否成局恐需观察。台积电已提出2.5D IC概念的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次购足技术，目前首家采用CoWoS技术的客户是赛灵思(Xilinx)，不论是2.5D IC的CoWoS或是3D IC最大问题其实是成本过高，几乎比传统解决方案贵上数倍，除非像是赛灵思这类专作少量多样的FPGA大厂可以接受，若要一般主流大量化产品接受，需要要调整3D IC的成本结构，但此技术绝对是未来半导体产业的主流。不只台积电具备千里眼看到3D IC技术趋势，其实联电多年前早已和尔必达(Elpida)、力成一同组成联盟研发3D IC技术，这组合当时算是强棒出击，但之后尔必达破产并入美光( Micron)后自然瓦解，联电之后宣布和星科金朋研发3D IC。同时，联电也强调3D IC技术布局上与台积电走不同的路，提出开放式生态模式(Open Ecosystem Model)，非封闭式生态系统。台积电在3D IC的CoWoS技术布局上，也计画作异质性芯片堆叠技术，与海力士的存储器芯片合作，但近期传出遇到瓶颈，尤其是海力士有意扩大晶圆代工业务布局，朝整合性SoC芯片发展，对台积电而言，海力士终究会是敌人，不会是朋友。可惜的是，台积电能选择的存储器芯片合作伙伴真的很少，全球也只剩下3大存储器阵营，三星电子、美光和海力士，三星自己有逻辑和存储器技术，也不可能与台积电合作，美光曾与台积电洽谈合作可能，但最后未能成局。业界分析，台积电是逻辑芯片霸主，美光现在是现存三大存储器技术阵营之一，深知物以稀为贵的道理，加上本身在存储器同质性堆叠技术能力上很强，心态上有自己的骄傲在，两方在没有互信基础，又无人愿意放下身段下，自然难以敞开心胸合作。三大阵营中与台厂合作最顺的是海力士，过去曾与DRAM厂茂德合作，虽然中间过程因为三星以南韩的关键技术外泄的理由，百般阻挡海力士对台湾释出技术，但其实海力士与茂德合作过程算是顺利愉快。只可惜现在产业环境不若当年，海力士让南韩SK电信入主后，整个思考逻辑不同于传统半导体产业，加上现在半导体产讲求多元化发展，不只存储器芯片要PC、移动式存储器、云端、消费性等应用多元，更要逻辑和存储器芯片双栖，因此与台积电之间势必会有摩擦。台积电则表示，公司在3D IC技术发展策略上是广泛与多家存储器厂合作，从未特别钦点单一家。再者，台积电也积极研发TSV封装技术的高频宽存储器HBM(High Bandwidth Memory)，海力士也有类似的HBM存储器芯片，初期是供应给高单价的超级电脑、服务器绘图卡处理器等应用。台积电也传出可能和台系存储器IC设计公司钰创合作3D IC技术，目前进度仍在观察中。 TOP▲