Globalfoundries在竞购IBM芯片工厂中领先

消息人士称，Globalfoundries Inc.在竞购国际商用机器公司(International Business Machines Corp., 简称IBM)半导体制造业务的过程中领先。

消息人士称，IBM还与英特尔公司(Intel Co., INTC)、台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ADS ,TSM, 简称：台积电)进行了洽谈，台积电已退出竞购。他们表示，英特尔仍未退出，但Globalfoundries的收购兴趣似乎更强。

消息人士称，IBM和Globalfoundries的谈判还在继续，短期内可能不会达成协议。该交易涉及许多棘手问题，比如知识产权的归属、最终买家可继续为IBM电脑制造芯片的条款等。

消息人士称，价格问题也比较棘手，IBM最初开价超过20亿美元，而收到的报价只有10多亿美元。

不过其中一位消息人士称，视交易结构不同价格可能上调或下调。该人士称，如果IBM把芯片知识产权包括在该交易内，那么价格可能下调。

其中一位人士称，情况可能随时有变，最后可能是另一位竞购人占上风。

台积电发言人称，公司研究了IBM的芯片工厂，但目前不打算在海外市场新添一家工厂。

IBM、Globalfoundries和英特尔发言人不予置评。

剥离芯片生产业务的交易一旦完成，则将是IBM 2004年退出个人电脑业务以来最大一次战略性转型。