台积20纳米制程 提前量产

全球可程序元件（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）昨（9）日宣布，业界首款20纳米可编程逻辑元件（PLD）和All Programmable元件开始投片。由于赛灵思是台积电的20纳米重要伙伴，这也宣告台积电的20纳米制程确定提前投片与量产。

台积电即将在18日举行法说会公布上半年财报并说明第3季营运展望。法人认为，台积电今年营运维持亮眼成长，先进制程效益功不可没，继今年领先的28纳米制程后，20纳米制程可望在明年发威，赛灵思或苹果订单都是会重要功臣。

赛灵思昨天宣布，继28纳米系列产品带来众多惊艳业界的创新后，其20纳米元件再创两项业界第一，包括已开始投片业界首款20纳米PLD和All Programmable元件，并着手建置业界第一个ASIC等级可编程架构「UltraScale」。

赛灵思持续维持和台积电的合作关系，并采取与过去研发28纳米高效能低耗电制程（28HPL）一致作法，将高阶FPGA 的需求导入台积电的20纳米系统单芯片研发流程，双方将28纳米成功经验延伸到20纳米元件，再次率先将采用业界首款ASIC等级可编程架构UltraScale设计的元件进入投片阶段。

随赛灵思宣布20纳米产品进入投片，也宣告台积电20纳米制程提前在第2季末、第3季初投片，较预估提前近两个月，下半年将可放量出货，成为明年成长的重要动能。

事实上，苹果A7处理器订单也被视为台积电20纳米制程重要客户，日前华尔街日报即报导，台积电已与苹果签订合约，将为新一代iPhone和iPad供应20纳米芯片。

半导体设备商曾推估，台积电20纳米制程初期投片量约5,000片，第3季逐步推升至1万片以上，至明年第1季末，月产能扩大至3万至4万片。