当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]看到晶圆龙头大厂台积电首发15亿美元海外公司债完成定价,募资拚扩产,格罗方德也砸银弹买设备,双方在先进制程上积极投资,我认为这对晶圆代工产业的发展绝对是好现象,晶圆代工产业已迈入一个极端激烈竞争的时代,

看到晶圆龙头大厂台积电首发15亿美元海外公司债完成定价,募资拚扩产,格罗方德也砸银弹买设备,双方在先进制程上积极投资,我认为这对晶圆代工产业的发展绝对是好现象,晶圆代工产业已迈入一个极端激烈竞争的时代,业者不进则退,只有不断扩大资本支出,投入先进制程才能在竞赛上胜出。

分析目前产业的竞争态势,全球较具规模的专业晶圆代工业者仅存台积电、格罗方德与联电三家,若摊开三家公司的财报来看,赚钱的只有台积电与联电,然而这两者在盈利规模上又有相当大的差距,台积电仍遥遥领先对手。

而联电在产业中的定位越来越清楚,联电采取一个相对保守的策略,不砸银弹与对手做先进制程演进的竞赛,在产业中被定位为一个技术成熟后的后进者,赚取稳定利润。

也就是说,以专业晶圆代工的对手来说,台积电仅与格罗方德在先进制程上交锋,然而,评估格罗方德的营运体质,虽然该公司没有对外公布财报,但一般估算该公司营业额大约仅台积电的四分之一,且这几年仍会处于一个亏损的状态,大约要等到2015年才得以转亏为盈。

因此尽管格罗方德况背后有来自于阿布达比主权基金的中东资金撑腰,但与拥有充分现金流的台积电相比,要在庞大的资本支出竞赛上胜出仍相当吃力。论及格罗方德要对台积电在先进制程上的领导地位造成威胁,我认为这个机率甚小。

格罗方德的竞争优势在于,它是台积电以外的第二供应商,且因地缘的关系,海外市场着墨深入,尤其在纽约的厂房建置完成后,在新加坡、欧洲、美国等地区都有一定的正面帮助,且规模与资金动能都有一定的水平。

站在台积电立场,格罗方德一直是一个先进制程的较劲者,我认为这是良性且必要的竞争,台积电与英特尔、三星不同,扮演客户全球伙伴的模式,将晶圆代工业务定位成一个制造服务业,这样的一个市场,客户绝对需要次要供应商,而格罗方德正扮演这个角色。

格罗方德先进制程的追赶,迫使台积电必须更积极布局次世代制程,维持领先地位,可以看到包括台积电下一个世代的22纳米制程产能将于下半年开出,Fab15厂也积极扩充当中,Fab16厂更规划于2016年左右投产,这不论对客户或是整个产业的层次提升都是正面的。

我认为,就全球战局来看,台积电首要注意的对手还是三星,三星不但一直走向从上游IC设计到品牌出海口的一条龙式布局,更重要的是这个对手的弹性很高,常常不按牌理出牌。

举例而言,三星在鸿海入股夏普之前抢得先机,这过程中肯定有些特殊的手段与策略,夏普才愿意点头,因此这个对手不论霸气、跟企图心或是商场上身段柔软的展现都相当具有威胁性。

(本文由资策会产业情报研究所所长詹文男口述)





本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。

关键字: 台积电 晶圆厂

当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。

关键字: 台积电 半导体 晶圆厂

援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。

关键字: 日本 台积电 芯片工厂

5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

业内消息,上周德媒报道慕尼黑地区法院作出一审判决,认定三星电子在生产的移动通信设备中侵犯了由大唐拥有的4G标准必要专利。

关键字: 三星 大唐 4G 专利

5月8日消息,三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。

关键字: 3nm 三星 芯片

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片

业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...

关键字: 台积电

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16
关闭
关闭