台积添柴加火 冲刺20纳米

设备商及外资圈传出，晶圆代工龙头台积电（2330）可能在4月中旬召开的法说会中，宣布拉高今年资本支出至95~100亿美元，第2季亦将正式进入20纳米产能冲刺期，以利年底开始承接高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）、苹果等新一代应用处理器大单。

台积电不评论市场传言，资本支出以法说会中公告为主。

虽然近期市场上有关格罗方德（GlobalFoundries）、联电、三星等晶圆代工厂大抢28纳米订单的消息不断，但是台积电28纳米接单已满载到年底，同时预期今年28纳米晶圆出货量将会较去年大增3倍，尤其是针对行动装置ARM应用处理器量身订造的高介电金属闸极（HKMG）制程，产能一直处于供不应求状态。

台积电28纳米满手订单，次世代20纳米产能尚未备妥，订单却已开始排队。设备业者指出，台积电20纳米制程研发已经完成并开始小量试产，由于包括高通、辉达、超微、赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）等大客户，强烈希望台积电提早20纳米量产时程。

当然，台积电加快20纳米制程量产，另一目的则是为了配合苹果新一代A7或A8处理器的量产及推出时程。业界人士指出，苹果委由台积电20纳米代工的处理器芯片，要求在今年底前投片量产，这代表台积电第4季就要有20纳米产能开出，如此来看，台积电拉高今年资本支出已是箭在弦上、不得不发。

台积电今年资本支出预估达90亿美元，4月中旬召开的法说会，很可能就会宣布拉高今年资本支出至95~100亿美元间，这将创下台湾科技业界有史以来最大资本支出新纪录，且2014年资本支出可能还会维持在100亿美元以上。

设备业者指出，台积电今年拉高资本支出的目的之一，是加快28纳米新产能开出速度，亦即要在下半年让中科12寸厂Fab15的第3期、第4期产能如期量产，共可再增加6万片月产能。

另外，台积电也要加快20纳米产能布建及量产，南科12寸厂Fab14的第5期希望能赶在今年底前进入量产阶段，第6期规划明年上半年量产投片，第7期已经在本季动土。另外，竹科12寸厂Fab12的第6期、支持16纳米的第7期，则计划明年下半年完成生产线建置并进入量产。