台积电供应链：无转单或砍单问题

近期市场上有关台积电（2330）被对手格罗方德（GlobalFoundries）、联电等低价抢单、或是大客户大砍第2季投片量等利空消息频传，台积电虽不对市场传言有所评论及回应，但设备业者表示，并无砍单或抢单问题，其实只是客户由45/40纳米微缩到28纳米的制程转换短期现象。

包括高通、联发科、辉达（NVIDIA）等台积电大客户，3月以来开始减少45/40纳米投片，但因台积电中科Fab15第3期28纳米新产能要等到4月后才会大量开出，所以，上游客户4月后才会大量转入28纳米投片。也因此，3~4月间出现了制程转换的投片空窗期，但格罗方德及联电28纳米良率拉高，才被外界误以为是被砍单或抢单。

设备业者表示，因为28纳米的低功耗及芯片尺寸更小，每片晶圆可较45/40纳米增加40％左右裸晶，所以随着客户加速制程微缩，减少40纳米投片但改以28纳米投片，在维持成品芯片产出量不变情况下，客户的总投片量本来就会减少，可能因此被市场误以为是客户砍单或抢单，但事实情况并非如此。

由台积电28纳米主要客户近期动作来看，高通正在将Snapdragon S3/S4产品线由45纳米转为28纳米，新一代Snapdragon 200/400/600/800则会在4月后拉高28纳米投片，以因应第2季后来自三星及苹果的拉货潮。

辉达近期正在降低40纳米Tegra 3投片量，但4月后将开始增加28纳米Tegra 4/4i的投片。辉达执行长黄仁勋日前法说会中亦提及，因为智能型手机或平板客户都在等待新芯片，旧芯片的销售自然下滑，属于新旧产品交替期间正常现象。