当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]晶圆代工龙头台积电力拚28纳米扩产,随着良率拉升到8成以上,及中科12寸厂Fab15新产能大量开出,本季已安装产能(installedcapacity)较上季大增3倍,为第4季营运淡季不淡埋下伏笔。台积电上半年投入超过36亿美元资本

晶圆代工龙头台积电力拚28纳米扩产,随着良率拉升到8成以上,及中科12寸厂Fab15新产能大量开出,本季已安装产能(installedcapacity)较上季大增3倍,为第4季营运淡季不淡埋下伏笔。

台积电上半年投入超过36亿美元资本支出,主要用于扩大28纳米产能,由于全年80~85亿美元的资本支出计划不变,等于下半年至少要投入50亿美元资本支出扩建新厂及建置生产线。其中,28纳米产能在第3季扩大后,第4季将续增,最快第4季28纳米产能短缺问题就可获得完全纾解。

据设备业者指出,经过长达半年的积极调整,台积电28纳米制程良率已达8成以上,成为目前全球半导体厂中,能够提供最高良率28纳米产能的一线大厂。由于设备机台陆续装机完成,及陆续通过试产认证,第3季已安装产能将上看9~10万片规模,与第2季约2.3~2.5万片相较,季增率高达3倍。

台积电中科厂Fab15已是28纳米最大产能供应地,依台积电规划,该厂第3季已安装产能将达6.9万片,较第2季的1.8万片大增约2.8倍,第4季产能更将拉升至13.5万片,几乎等于再增加1倍。另外,台积电竹科Fab12、南科Fab14新厂区也陆续建置完成新的28纳米生产线,并陆续投入量产。

对台积电来说,由于28纳米已安装产能是逐月拉高,且晶圆制造有2~3个月的前置时间(leadtime),第3季28纳米晶圆出货量并未有3倍的扩增,但根据台积电在日前法说会预估,第3季出货量将较第2季成长1倍,第3季营收较上季增加的80~100亿元中,有80%以上都是来自于28纳米。

上半年受到28纳米产能不足冲击的高通、辉达(NVIDIA)、超微等业者,第3季已随着台积电的产能陆续到位,已展开新一波抢产能大作战,辉达执行长黄仁勋在日前法说会中指出,第3季虽然28纳米产能仍不足,但第4季应可符合需求。

法人指出,在台积电全力扩产下,28纳米产能短缺问题,第4季将可充分获得纾解,比原先预期提早1个季度。由于第3季产能拉高、良率改善、投片量续增,台积电第4季就算有库存修正问题,营运表现几乎可确定淡季不淡。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...

关键字: 台积电

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...

关键字: 苹果 AI服务器芯片 台积电 3nm

上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...

关键字: 台积电

4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

4月12日,台积电官网公布了下一届董事候选人名单。其中,美国商务部“供应链竞争力咨询委员会”副主席乌苏拉‧伯恩斯名列独立董事候选人备受关注。

关键字: 台积电 半导体

业内消息,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。

关键字: 台积电 芯片补贴 2nm 芯片

4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析,这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰,因台积电、联电等芯片商,在地震后暂停了部分业务,以检查设施并重新安置员工。

关键字: 台积电 晶圆厂
关闭
关闭