晶圆代工争霸 台积垂直整军应变

面对三星、英特尔的挑战，台积电已开始着手上下游整合，以维持竞争优势，改变台湾半导体业多年来的垂直分工模式，率先质变。一方面快速决定投资设备厂ASML，重金砸下新台币400亿元，领先取得跨入18寸晶圆的门票，给竞争对手压力，另一方面，为了系统单晶片趋势，也开始向下游封测业布局，由该公司共同营运长蒋尚义领军的研发团队，现已开始独立发展高阶封测技术，目标就是锁定3DIC高阶封测市场，以巩固台积电龙头地位，影响所及，封测、二线晶圆代面临的危机与挑战正开始。

过去十年，台湾半导体业中的晶圆代工及DRAM制造业，在全球发光发热，但随着DRAM业不敌景气循环，整体已气若游丝，现只剩晶圆代工业仍独霸全球，为台湾争光，尽管龙头台积电业绩持续稳定成长，但在智慧型手机及平板电脑的新战场崛起下，英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼，让一路走来，始终第一的台湾晶圆代工业有所警觉，不论在研发及资金的投入，都是全球Tier1(一线大厂)的规模，有别以往只是被动帮客户代工，现在同时必须主动扮演开创者的角色，开始质变。

晶圆代工台积仍称霸

根据市调机构顾能(Gartner)的资料指出，在行动应用(智慧手机及平板电脑)的带动下，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%，达298亿美元，约合新台币近8800亿元，其中台积电即占一半，稳坐全球龙头。

今年在整合元件制造大厂(IDM)委外代工增加，平板电脑、智慧型手机、Ultrabook超薄笔电产品对先进制程需求持续增加，预估晶圆代工市场大饼将不减反增，今年产值将比去年增加两位数，高过整体半导体业成长幅度。

龙头台积电也因此而持续成长，上季与本季营收预估都可连续创新高，大幅摆脱其他竞争者联电、格罗方德等，不过，三星、英特尔同样看好晶圆代工未来的成长，积极投入研发费用及资本支出，对台积电造成威胁。

先进制程三雄大车拚

据了解，台积电、三星及英特尔为了争抢先进制程的订单，今年研发费用与资本支出都拚了命加码，其中台积电今年研发费用预计投入营收约8%，相当于13亿美元，董事长张忠谋说，相当于美国麻省理工学院一年的研发经费，但三星、英特尔分别都有30亿美元、50亿美元之谱，不过，台积电若加上客户的研发费用，则超过英特尔。

在资本支出上，台积电今年投入创新高的82.5亿美元，三星与英特尔则分别投下131亿美元、125亿美元，三大厂与去年同期相比都增加逾10%，是全球少数半导体厂今年逆势扩大投资的公司。值得注意的是，三星与英特尔目前晶圆代工的比重均不高，但投入的研发及资本支出都比台积电有过之而无不及，是否能够追赶上台积电，已是全球关注焦点。

两大对手可畏不恐怖

对于三星与英特尔两大竞争对手，张忠谋曾说，「他们可畏但并不恐怖，」英特尔因为不与台积电直接竞争，而与台积电客户竞争，他形容英特尔是「薄纱后的对手」，三星直接与台积电竞争，张则形容是「700磅的大猩猩」，不容忽视。

过去台积电挟为无晶圆厂公司(fabless)代工的模式，打下深厚根基，如今有三星与英特尔两大高手前来踢馆，台积电能否继续保持大幅领先，技术及产能的投资自然不能落后，挑战也将更艰钜。

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图／联合晚报提供

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图／联合晚报提供