展望2012年,全球景气展望虽依然趋于保守,但以英特尔(Intel)为首的PC相关晶片大厂,皆已于2011年第2季即开始调节存货,亦使得来自PC相关晶片供应商存货金额连2季下滑。而通讯相关晶片供应商2011年第3季存货金额持续
(中央社记者张建中新竹2011年12月8日电)台积电(2330)积极冲刺先进制程,预计明天举办15厂第3期新建工程动土典礼,董事长暨总执行长张忠谋将亲自出席。 受全球经济情势不佳影响,今年全球半导体产业产值恐仅成长1%
摩根大通证券出具最新半导体报告指出,PC需求转移至行动装置激励智慧型手机与平板电脑用的应用处理器(AP)成长,对晶片制造商而言,AP将可望是明年成长性最高的产品,从晶圆代工产业来看,三星在行动装置领域具优势,
台积电日前正在加快28纳米以下制程布建脚步,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。外资看好台积电拉大先进制程优势,有
台积电日前正在加快28纳米以下制程布建脚步,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。外资看好台积电拉大先进制程优势,有
科技业目前笼罩在欧债危机,对明年营运转趋保守,在景气还未明朗化前,各厂对明年加薪普遍持保守态度,目前已朝冻结人事,或鼓励多休假着手。 不过晶圆代工龙头台积电,董事长张忠谋在10月15日的台积电运动会,已
台积电日前正在加快28纳米以下制程布建脚步,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。外资看好台积电拉大先进制程优势,有
德意志证券出具最新半导体报告指出,受到智慧型手机相关订单的缩减影响,预估半导体族群年底前仍有获利下修2-4%的可能性,而无线产品订单确实有出现砍单的状况,不过,德意志证券预估,IC设计厂将在明年第一季底重启
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出,现在半导体产业正面临一个黄金时代,因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势,台积电在2012年将其中一个发展重点,摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距,未来仍将
巴斯夫(BASF)的电子材料事业部今(6)日宣布,荣获台积电(2330)颁发的卓越技术发展合作奖,为台积电肯定巴斯夫共同研发台积电28奈米技术的贡献,同时巴斯夫也是唯一一家获得该奖项的材料供应商。 巴斯夫电子材料
郭培仙/综合外电 台积电和三星电子(Samsung Electronics)分别推出28及32奈米系统晶片,为争夺订单恐将掀起一波大战。 三星最近发表的1.5GHz双核心处理器和ARM Cortex-A15架构的2.0GHz多核心应用处理器,全都将采
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出,现在半导体产业正面临一个黄金时代,因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势,台积电在2012年将其中一个发展重点,摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距,未来仍将持
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出,现在半导体产业正面临一个黄金时代,因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势,台积电在2012年将其中一个发展重点,摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距,未来仍将持
关键字: 陶氏电子材料 台积电杰出供货商奖 陶氏化学公司(NYSE: DOW)旗下的陶氏电子材料事业群今日宣布,其荣获由台湾集成电路制造股份有限公司(台积电)颁发的 2011 年杰出供货商奖,此项殊荣象征台积电高度认同
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出,现在半导体产业正面临一个黄金时代,因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势,台积电在2012年将其中一个发展重点,摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距,未来仍将持
尽管三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系,但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获,包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户,台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~7
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出,现在半导体产业正面临一个黄金时代,因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势,台积电在2012年将其中一个发展重点,摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距,未来仍将持
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
三星电子近期积极跨足晶圆代工,虽然短期仍难撼动台积电(2330)领先地位,但市调机构顾能(Gartner)指出,三星挟品牌、DRAM及NAND Flash勇夺全球市占之冠等优势,未来若强化存储器和逻辑芯片整合技术,对台积电威胁
台积电(2330)加快28纳米以下制程布建脚步,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。 外资看好台积电拉大先进制程优势