台积电

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台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

整合产业链成为台湾半导体产业出路

尽管三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~7

半导体
2011-12-06

半导体产业苹果晶圆代工台积电
台积电希望与供应商加紧合作迎接20纳米制程

台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持

电子设计自动化
2011-12-06

芯片晶圆供应链管理台积电
台积电、联电、中芯三大晶圆代工厂2011年成长乏力

从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆

电子设计自动化
2011-12-06

中芯联电晶圆代工台积电
台积升高战备防三星坐大

三星电子近期积极跨足晶圆代工，虽然短期仍难撼动台积电（2330）领先地位，但市调机构顾能（Gartner）指出，三星挟品牌、DRAM及NAND Flash勇夺全球市占之冠等优势，未来若强化存储器和逻辑芯片整合技术，对台积电威胁

模拟
2011-12-06

三星存储器晶圆代工台积电
台积中科厂拚20纳米

台积电（2330）加快28纳米以下制程布建脚步，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。外资看好台积电拉大先进制程优势

模拟
2011-12-06

先进制程晶圆 40纳米台积电
台积电希望与供应商加紧合作迎接20纳米制程

台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持

模拟
2011-12-06

芯片晶圆供应链管理台积电
Cadence 3D电路技术获台积电EDA合作夥伴奖

Cadence Design于日前宣布，该公司凭借3D集成电路技术而荣膺台积电颁发的台积电电子设计自动化合作夥伴奖。随着电子产业进入可携式设备新纪元，3D集成电路技术将推动集成电路和封装技术发展，进一步提高集成电路的性

模拟
2011-12-06

电路技术 EDA CADENCE 台积电
CMP出色陶氏化学材料获台积电杰出供应商奖

陶氏化学（DOW）旗下的陶氏电子材料事业群今日宣布，荣获台积电（2330）颁发的2011年杰出供应商奖，此项殊荣象征台积电高度认同陶氏电子材料事业群过去一年里，在开发和供应化学机械抛光(CMP)耗材方面的出色表现。

模拟
2011-12-05

电子 NI IC 台积电
台积电蒋尚义：5年内看不到3D逻辑IC

竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3D IC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于die size不

电子设计自动化
2011-12-05

FPGA IC BSP 台积电
台积电独挑大梁，今年大中华三大晶元厂营收成长3.3%，

从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆

电子设计自动化
2011-12-05

中芯联电晶圆代工台积电
半导体明年年初可望反弹

由于DRAM晶片供过于求使价格下滑，2011年全球半导体景气较2010年减少0.1%，整体市场规模停留在3,000亿美元。然自2012年第2季起，半导体库存水位降低，将可望进入恢复期，估计可成长4.6%。今年上半年对于半导体景气持

消费电子
2011-12-05

半导体 DRAM 晶片台积电
2011年大中华3大晶圆厂营收成长3.3%

从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大

消费电子
2011-12-05

联电晶圆厂晶圆代工台积电
三大晶圆代工厂2011年成长乏力

从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆

模拟
2011-12-05

中芯联电晶圆代工台积电
台积电期加速20奈米优势　盼与供应商携手前进

王怡苹／新竹台积电资材暨风险管理资深副总左大川指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20奈米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20奈米制程和降低成本差距，未

模拟
2011-12-05

晶片晶圆供应链管理台积电
3D逻辑IC 产品需要五年以上时间

竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3D IC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于die size不

模拟
2011-12-05

FPGA IC BSP 台积电
三大晶圆代工厂2011年成长乏力

从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆

电子设计自动化
2011-12-05

中芯联电晶圆代工台积电
第三季大中华区前三大晶圆代工厂合计营收小衰退

从台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前三大晶圆代工厂单季营收表现观察，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户

模拟
2011-12-05

联电 DM 晶圆代工台积电
三大晶圆代工厂2011年成长乏力

从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆

模拟
2011-12-05

中芯联电晶圆代工台积电
张忠谋:28奈米为台积引来明年春燕

28奈米(nm)先进制程将为台积电2012年营收成长新亮点。台积电董事长暨总执行长张忠谋在第三季法说会中表示，28奈米制程需求持续劲扬，将为台积电挹注大量营收成长动能，至2012年底28奈米营收可望占总体10%以上，为台积

模拟
2011-12-05

晶片 WAFER FAB 台积电
2011年大中华3大晶圆厂营收成长3.3%

从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆

电子设计自动化
2011-12-04

联电晶圆厂晶圆代工台积电

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台积电

整合产业链成为台湾半导体产业出路

台积电希望与供应商加紧合作迎接20纳米制程

台积电、联电、中芯三大晶圆代工厂2011年成长乏力

台积升高战备防三星坐大

台积中科厂拚20纳米

台积电希望与供应商加紧合作迎接20纳米制程

Cadence 3D电路技术获台积电EDA合作夥伴奖

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台积电蒋尚义：5年内看不到3D逻辑IC

台积电独挑大梁，今年大中华三大晶元厂营收成长3.3%，

半导体明年年初可望反弹

2011年大中华3大晶圆厂营收成长3.3%

三大晶圆代工厂2011年成长乏力

台积电期加速20奈米优势　盼与供应商携手前进

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三大晶圆代工厂2011年成长乏力

第三季大中华区前三大晶圆代工厂合计营收小衰退

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