超微封测扩大委外 矽品受惠

处理器大厂美商超微（AMD）将28纳米加速处理器（APU）及Southern Islands绘图处理器（GPU）交给台积电代工，同样带动了后段封测订单移转来台。据设备业者指出，超微虽然仍维持台积电（2330）及格罗方德（GlobalFoundries）的双晶圆代工策略，但对本身封测厂投资没跟上，所以封测扩大委外势在必行；如今APU及GPU订单由台积电生产，唯一获得超微处理器封测认证的矽品（2325）将成主要受惠者。

超微在去年第2季，首度将中央处理器（CPU）封测订单释出委外代工，矽品成为唯一封测代工厂，为超微代工速龙 II X2及闪龙等CPU封测业务。

在过去一年当中，超微处理器产品线由单纯的CPU，转换为将CPU及GPU集成为一的APU，虽然40纳米Ontario/Zacate低功耗APU已交由台积电代工，但封测制程仍由超微自有封测厂完成，矽品获得的订单并不多。

不过，超微在晶圆代工策略大转弯，原本明年要委由GlobalFoundries代工的28纳米Krishna/Wichita低功耗APU，传出已经取消，而新款的28纳米低功耗APU要转到台积电生产。同时，超微因自有封测厂产能已满，扩充幅度有限，市场也传出APU封测将同步扩大委外消息，而矽品因为是唯一获超微处理器芯片封测制程认证通过的封测代工厂，因此被业界视为将成为最大受惠者。

虽然超微去年起就希望在台湾建立CPU/APU的生产链，但因为产品线正在进行转换，所以委外释单情况一直不如预期。如今台积电可望拿下超微28纳米低功耗APU订单，在台生产链建置将加速，许多设备商及封测厂已开始与超微洽谈合作事宜，后段封测订单可望跟着移转来台。

超微28纳米Southern Islands绘图芯片已经在台积电量产，后段封测订单也在11月起陆续释出到封测厂，矽品仍是超微GPU最主要的封测代工厂。法人认为，明年起超微的APU及GPU封测订单持续扩大委外，对主要合作对象矽品的营收及毛利来说，的确是大大加分。