各大芯片企业都在积极扩大芯片产能，都用的是台积电5nm工艺！

联发科在去年12月推出了业界首款4nm芯片—天玑9000，但如今骁龙8手机已经满天飞，首款搭载天玑9000的手机仍未发布，预计要到3月份才会和我们见面，或由oppo find x5首发。

在华为海思的麒麟高端芯片短期内无法生产的情况下，高通和联发科两大芯片巨头的较量更加激烈，除了天玑9000之外，联发科还憋了两个大招：两款基于5nm工艺的次旗舰芯片，天玑9000的“小弟”天玑8000，以及天玑1200的升级版—天玑1300。联发科的芯片向来比高通便宜，这也是为什么联发科近两年来突飞猛进，市场份额赶超高通的重要原因之一。不过业内人士表示，天玑9000的成本不会低，毕竟采用了最顶级的4nm工艺、性能也和骁龙8相差无几，而且台积电在去年提高了代工费。之前有消息称，在天玑9000之外，联发科还准备了一颗次旗舰芯片天玑7000，正如去年的天玑1200和天玑1100。这款芯片基于5nm工艺，所以具备成本上的优势。

而根据数码媒体的爆料，这颗次旗舰芯片并不叫天玑7000，而是会命名为天玑8000。因为如果叫天玑7000，会让人感觉性能和天玑9000差距较大。天玑8000的CPU为4个A78大核+4个A55小核的架构，GPU是Mali-G510 MC6的V9架构，性能提升多达100%，同时能效也提升了22%。据悉，天玑8000的安兔兔跑分在75万左右，还是工程机跑分，量产机型跑分大概率会在80万+。

天玑9000对上骁龙8，天玑8000则是用于对抗骁龙888。对比骁龙888，天玑8000工艺相同、性能可能要略差一些，但具备功耗上的领先，同时还会有价格上的优势。那么天玑8000手机什么时候上市?从目前的情况看，搭载天玑8000的手机，上市时间比天玑9000还要晚，估计要在4月-5月份。这也是联发科面临的最大问题，台积电产能有限，仅苹果的芯片代工就已经饱和了。市面上的一些机型并没有采用骁龙8，首先是受制于缺芯、其次是成本上的考量，所以还是搭载了骁龙888芯片。联发科苦于没有一颗次旗舰芯片，只能是眼睁睁地看着手机厂商选择高通。在天玑8000发布后，手机厂商又有了另一个选择。

全球缺芯后，各大芯片企业都在积极扩大芯片产能，其中，三星宣布未来10年投资超2000亿美元，而台积电则宣布3年投资1000亿美元。

最主要的是，台积电和三星都宣布在美建厂，台积电建设的是5nm芯片生产线，而三星建设的是3nm芯片生产线，两者都将会获得一定数量的补贴。美基本上也确认了520亿美元的补贴方案，其中，390亿美元主要是用于芯片工厂建设，而109亿美元则使用于研发中心等建设。都知道，台积电等厂商曾加入美半导体联盟，几十家企业联合起来向美索要超500亿美元的补贴，如今，520亿美元的补贴基本确定了，但却让台积电将结果看清楚了。消息称，美敲定520亿美元的补贴，已经决定拿出20亿美元直接补贴给英特尔建厂。

其中，6亿美元是补贴，7亿美元用于基础建设的修建和升级，其它的资金或将用在各项开支。而在之前，英特尔曾宣布200亿美元建厂，而这只是建厂投资的一部分，未来建厂投资可能会超过1000亿美元。也就是说，台积电积极在美建厂，结果补贴敲定了，却先给了英特尔，直接都是超120亿元，不仅如此，英特尔还曾明提出，补贴应该掌握核心技术的本土企业。

这意味着英特尔想将台积电排除在外，不让台积电分享这520亿美元的半导体芯片补贴。外媒：超120亿元，这让台积电一下子看清楚美了在美建厂并获得补贴这事上，台积电基本上看清楚了，只不过这次其将120亿补贴给英特尔，于是，就有外媒表示这让台积电一下子看清楚美了。其实，无论是对美还是对英特尔，台积电的心中早就有了定论。

芯片制造技术可以说是当下最炙手可热的技术，因为先进芯片制造技术研发难度大、周期长。目前仅有台积电等少数厂商掌握，另外就是全球缺芯，加剧了对芯片制造企业的依赖。据悉，台积电是目前全球芯片制造技术最先进的厂商，其不仅技术先进，关键是产能也很高，仅EUV晶圆产能，就占了全球63%。

在4nm、3nm等先进制程芯片上，台积电更是处于领先位置，预计在今年下半年就能够量产3nm制程的芯片。也就是因为台积电技术先进，美等很多国家和地区都明确邀请台积电建厂，目的就是想获得台积电最先进的芯片制造技术。由于芯片等规则被修改，台积电在美建设5nm芯片生产线，尽管如此，美并不满足，其不仅想要台积电最先进的芯片制造技术，还要台积电将更多芯片产能放在美。

对此，外界也很关心台积电的态度，尤其是在先进制程芯片技术方面。进入2022年后，多个关于台积电的消息正式传来，可以说，在先进芯片制造技术方面，台积电不再掩饰，对美ASML亮出了实态，结果来了。据悉，台积电将会在今年下半年正式量产3nm芯片，2023年推出加强版的4nm芯片。并在2024年推出采用Nanosheet / Nanowire 的晶体管结构和二维材料的2nm芯片。但最先进的芯片制造技术其是不会给的。因为台积电计划在2022年继续建设6座晶圆工厂，2nm芯片工厂则建设在台湾省，同时，大力提升台湾省5/4/3nm等芯片的产能。