ASML和台积电向美索超500亿美元来弥补损失

由于芯片等规则被修改，台积电、ASML、英特尔、高通等企业均不能自由出货，这给其带来不少的损失。数据显示，因为不能自由出货，美芯片行业至少损失1500亿美元，所以美半导体行业协会都公开表示，限制自由出货，不仅会影响企业营收，还会严重影响行业创新。

由于很多企业迟迟拿不到自由出货许可，所以微软、高通、英特尔等企业联合成立了美半导体联盟。目的就是向美索要超500亿美元的补贴，以弥补修改芯片规则造成的损失。随后台积电、三星以及ASML等企业也加入其中，目的就是分享这超500亿美元的补贴。

进入2022年后，美突然敲定了520亿美元的芯片方案，主要就是用于补贴芯片行业，支持芯片企业提产、创新等。例如，390亿美元用于支持芯片终端制造，10亿美元拥有支持芯片研发创新等。但没有想到的是，520亿美元公布后，就有消息称，首批20亿美元先发放给了英特尔，用于支持英特尔建设芯片工厂以及基础设备等。

可以说，这一消息公布后，不仅让ASML和台积电不爽，关键是让台积电和ASML基本都明白了。不爽是因为台积电和ASML都在美大力建厂，其中，台积电直接拿出120亿美元建设5nm芯片生产线，这是美还没有掌握的先进芯片制造技术。由于台积电在美建设5nm芯片，三星才决定在美投资建设3nm芯片生产线，这相当于其直接拥有最先进的芯片生产技术，台积电是有功劳的。而ASML一直都在美大力投资，大量的工厂都在美，甚至还在美启用了新的办公大楼，更何况，ASML和台积电都是芯片半导体领域内的领头羊。

全球半导体行业领域，美国的地位是非常高的，几乎掌握了大量的芯片技术。包括芯片材料，芯片设计工具以及芯片制造设备技术等等。美国虽然有强大的半导体产业链，但最重要，最硬核的芯片制造这一块，美国有明显的缺失。

以美国芯片制造巨头英特尔，格罗方德为例，强如二者也未能攻克10nm以下的芯片制造技术。

英特尔最主要的芯片制造工艺集中在12nm左右，再往下的7nm至少还需要好几年才能突破量产技术。仅凭这样的芯片制造工艺，很难满足苹果、高通、AMD等巨头的芯片生产需求。

拜登资助半导体产业的计划获得两党广泛支持。强化美国本土的半导体制造能力，有助于捍卫战略利益。国防部表明，仰赖外国制造商已构成风险，因为美国多数关键基础建设，皆须仰赖微电子装置。

英特尔美国政府关系部副总裁Al Thompson 透过声明表示，倘若美国想要维持竞争力及经济繁荣，那么对半导体产业及数位与实体基础建设的支出，一定要密切配合。

英特尔已计划斥资最多200 亿美元、于亚利桑那州打造两座全新的晶圆代工厂。英特尔新任执行长格辛格(Pat Gelsinger)1 月21 日在英特尔财报电话会议上曾经强调，重振英特尔的领导地位，是他多次婉拒邀请后决定重返公司的关键。他说，「这是国家资产，英特尔必须为整个科技产业以及美国的科技地位保持稳健状态。」

半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)直指，美国对全球半导体制造的如今已从1990 的37% 下降至12%，主要是因为全球竞争对手获得的政府补贴，使美国难以吸引半导体新建设。

拜登曾于2 月24 日宣布，他会寻求370 亿美元的资金，提振美国半导体制造业。市场预期，这笔资金将用来资助前总统川普(DonaldTrump)2021 年稍早签署的《CHIPS Act》法案。

设计的先进芯片在本国造不出来怎么办?于是苹果，高通等美企纷纷将先进芯片工艺订单放在亚洲，交给台积电和三星生产。久而久之，美国大量的芯片订单都流向了海外，而美国本土的芯片产量如今只占全球的12%。这就是美国芯片制造业现状。

这对美国来说是一个非常低的比例，美国意识到了问题所在，照这么发展下去，会有越来越多的芯片制造经济流失。