挑战与机遇并存于中国IC芯片制造业

中国IC芯片制造业保持着高速增长的势头，但面临的挑战也前所未有地严峻。

在走出2008年的国际金融危机之后，我国半导体芯片制造业迅速恢复了两位数的增长率。即便今年以来全球经济阴晴不定，上半年芯片制造业的表现仍然不错，全行业销售收入同比增长了16.2%。尤其在12英寸领域，华力微电子55纳米工艺今年4月开始试流片，丰富了我国高端制造的版图，也使得中芯国际不再是“一个人在战斗”。

然而，我们所面临的竞争环境也更加严酷。工艺的提升和产能的扩充是芯片制造企业强化竞争力的必然选择，但这二者都意味着巨额的资金消耗。就高端工艺而言，中芯国际40纳米工艺刚刚开始小批量生产，与台积电的差距长达3年;即便中芯国际CEO邱慈云在本年度“IC CHINA”上披露的“2013年夏天28纳米工艺量产”的目标能顺利达成，但与台积电也还有近两年的距离。

就产能扩产而言，目前，建设一座月产能3万片的12英寸生产线需要投资大约50亿美元;一台193纳米浸入式光刻机售价约5000万美元，一台EUV光刻机售价更是超过1亿美元。据韩国三星日前透露的消息，该公司在2012年将投资132亿美元用于产能扩充，与此形成鲜明对照的是，我国芯片制造业的领军企业中芯国际在2010年全年销售收入还不到16亿美元。

很显然，单靠国内企业自身的力量，无论如何也无法与这些“巨无霸”相抗衡，中国集成电路企业要具备国际竞争力，必须仰仗政府的支持。其实，今天在全球半导体业界叱咤风云的韩国企业，都是因为得到本国政府的大力支持，才得以发展壮大;尤其是在1997年的亚洲金融风暴中，这些企业都是靠政府的输血才得以幸存。

今年1月，国务院发布了进一步鼓励集成电路产业发展的“4号文”，优惠政策覆盖了产业链各个环节，彰显了我国政府扶持半导体产业的决心。

不过，芯片制造企业的“吞金兽”特质决定了政府扶持必须集中资源，不能四处开花。在本世纪的第一个10年里，“18号文”激发了地方政府扶持芯片制造业的浓厚兴趣，也催生了几家标志性的企业;但这个阶段的不足之处在于扶持的力量过于分散，各地方政府为了招商引资甚至不惜恶性竞争，使得IC制造业在中国铺开了摊子，却远未做大做强。

在前不久举办的“IC CHINA”高峰论坛上，来自工业和信息化部的官员明确提出中国芯片制造业未来5年的目标是拥有1-2家销售收入过200亿元的企业。要达到这一目标，国家必须对行业内的重点企业给予直接的资金支持。