设备业者：有大厂Q4重启18寸晶圆设备拉货

18寸晶圆发展喊了多时，至今仍旧「卡关」。不过18寸晶圆设备业者指出，虽然因半导体景气不佳，半导体大厂对于18寸晶圆进展时程延宕，但第四季已经「动起来」，重启18寸晶圆相关设备拉货。对于18寸晶圆这块市场，英特尔、台积电(2330)和三星电子积极布局，虽然进展如同鸭子划水，但人人都想抢第一，布局不敢怠慢。
18寸晶圆设备业者指出，英特尔和台积电在18寸晶圆发展较为积极，三星则还在观望评估阶段，而原本某半导体大厂预计第三季就会开始18寸晶圆相关设备的测试，但在半导体景气不佳下，也只能向后延宕。虽然半导体大厂对于18寸晶圆发展时程向后延，不过对于18寸晶圆市场仍是企图心强烈，无不想要抢得发展头香！据了解，因英特尔预计2012年将测试18寸晶圆，因此法人估计，第四季重启拉货厂商应该是英特尔。
业者指出，18寸晶圆市场发展虽然如同鸭子划水，但其成为未来成本降低重要关键的脚色不变，也使得半导体大厂对于前进18寸晶圆市场不敢轻忽，纷纷聚焦研发此领域技术。目前看来，英特尔和台积电最为积极，成为最有机会抢得发展头香的厂商，三星有意切入但还在评估，目前技术能力居次，全球晶圆和联电(2303)则尚未看见切入态势。
其实三大半导体厂英特尔、台积电、三星电子早在2008年就有共识，2012年将进入18寸晶圆世代，不过至今有较明确规划的首推英特尔。英特尔预计于2012年测试18寸晶圆，2013年将14奈米导入18寸晶圆生产制造。台积电则于今年2月份时宣布启动18寸晶圆厂投资计划，预计2013年导入试产，于Fab12第六期以20奈米导入试产，2015年在Fab15厂第五期量产，成为继英特尔之后，第二家投资18寸晶圆厂进度确定的半导体大厂。