台积电生产28奈米芯片应战 防最大客户超威转单GF

据传，台积电绘图芯片大客户超威（AMD）的 28 奈米最新产品，明年初将转单给全球晶圆（Globalfoundries，简称GF），形成台积电、GF 两大代工厂竞争白热化。台积电昨（19）日表示，对于客户动向与市场传闻，公司不予评论。

《经济日报》报导，全球绘图芯片双雄超威与英伟达（nVidia），是台积电在个人计算机领域芯片的最重要客户，也是贡献台积电高阶制程营收的主力。一旦 GF 陆续拿到超威、高通、意法等重要客户的高阶制程订单，势必挑战台积电在高阶制程的龙头地位。

晶圆代工业界人士指出，2009 年阿布扎比决定入主 GF，当时已与超威谈好附带条件，双方签下代工合作备忘录，超威提出，只要 GF 先进制程的技术能配合，超威绘图芯片则有可能转单至 GF 代工。

IC Insights 统计，台积电 2009 年好不容易拿下全球晶圆代工 52% 的营业额市占率，抢下高阶制程领导地位，若超威这次转单，将会让台积电市占率跌落到5 成以下。

不过，由阿布扎比创投（ATIC）与超威合资的 GF 来势汹汹。2009年并入特许后，该公司不但喊出 2 年内要拿下全球晶圆代工 3 成市场，直接向台积电下战书。日前更调高资本支出，从 25 亿美元提高至 27 亿至 28 亿美元，成为全球第 5 大资本支出最高的半导体厂。

分析师表示，过去，台积电先进制程能大幅领先，除了研发能力强，主要就是靠英伟达、超威等庞大产能的订单挹注。若超威将 28 奈米绘图芯片分散到 GF 代工，将会威胁到台积电在先进制程的市占率。

就台积电目前的规划，将积极研发 28 奈米绘图芯片；厂内 28 奈米低功率制程已在 1 月试产，最新的高速制程将于 9 月推出，预计 2011 年上半年度即可提供全线完整服务。而 GF 的 28 奈米预计 2011 年初试产，最快 2011 年下半年提出生产服务，生产线将与台积电落差在 1 季内。台积电认为，应该能化危机为转机。