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旺季不旺持续　晶圆代工供需已近平衡

时间：2010-08-24 08:37:00

关键字：晶圆代工 IC设计业芯片台积电

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[导读]台系IC设计业者接连指出2010年第3季旺季不旺后，原先吃紧的上游晶圆代工产能，也陆续传出缺口减少，甚至产能开始释出的消息。台系消费性IC设计业者表示，目前大概6吋厂及12吋厂产能交期仍在3个月以上，但8吋厂交期其

台系IC设计业者接连指出2010年第3季旺季不旺后，原先吃紧的上游晶圆代工产能，也陆续传出缺口减少，甚至产能开始释出的消息。台系消费性IC设计业者表示，目前大概6吋厂及12吋厂产能交期仍在3个月以上，但8吋厂交期其实已回到2个月内，要赶货也可随时插单，显示全球晶圆代工产能市场供不应求的情形已开始往供需平衡的方向走。
受到不再缺货的心理因素影响，下游客户更加放心去消化2010年上半多准备的库存水平，让旺季不旺效应到8月最后一周，都还感受得到。
台系NB相关IC设计业者表示，还记得2010年上半最夸张的时侯，但晶圆代工交期长达3~4个月，甚至5月要多拿第3季晶圆产能，都被告知要到第4季才能视情况看有没有产能。因此，第2季上旬，在欧洲债信危机风爆出现前，各家芯片供货商的订单／出货比多在1.2~1.5间，2个月以内的订单能见度均已满载，甚至客户还直接下第4季的预估量能，就是要求IC设计业者不要缺货，这让芯片供货商只得不断向上游要更多产能，明显有点恶性循环的情形出现。
不过，在欧洲债信危机出现后，就开始有不少订单打退堂鼓，但在台积电、联电等台系晶圆代工业者不断宣称缺货依旧的情形下，芯片供应! 商其实有点想退，也不敢完全退。
在包括联发科、原相、义隆电、扬智等重量级IC设计业者，初估第3季营收将较第2季衰退，而包括瑞昱、盛群、伟诠电等其他IC设计公司也仅预估第3季持平，或成长个位数百分点后，要砍晶圆代工产能已是箭在弦上，不得不发。
也因此，近期包括NB相关、手= 相关、LCD驱动IC及消费性IC设计业者都透露同样讯息，就是6吋及12吋厂产能仍将满到2010年第4季，但产能最大的8吋厂，其实交期已慢慢回归到正常的水平，甚至急单要拉，也可在2个月内完成，显示排队的人还在，只是变少的说法，又慢慢转化为大家仍想排队，但多先停、看、听的情形。上游晶圆代工产能不再缺的情形，看在下游客户眼中，自然就是持续性调整多余的库存水平，让第3季旺季不旺的效应更加明显。
由于第4季晶圆投片量要到来年的第1季才会产出，因此，近期已先行纾解的8吋厂产能大缺效应，在第4季，则将轮到6吋厂及12吋厂。台系IC设计业者表示，这对整个半导体产业链来说，应是短空长多，毕竟，届时大家才能看得出来合理及健康的库存水平为何，才不会让上下半年业绩比、淡旺季效应完全反了过来，让人无所适从。
在下游客户去化过多库存到一段落后，订单在2010年第4季及2011年第1季，反而会有小幅反弹的效果可期，因此，对于第3季旺季效应递延的预期，多数台系IC设计业者是投下赞成票的。