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[导读]日经新闻29日报导,全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)计划于今(2010)年内进行大规模的精简措施,其中,包括将裁撤4,000名员工(占瑞萨目前员工总数比重约10%),以及对生产体制进行重新调整。


日经新闻29日报导,全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)计划于今(2010)年内进行大规模的精简措施,其中,包括将裁撤4,000名员工(占瑞萨目前员工总数比重约10%),以及对生产体制进行重新调整。报导指出,在生产体制的调整部分,瑞萨计划退出System LSI(大规模集成电路)领域中收益性不佳的事业,将资源集中在使用于汽车及便携设备的最先端LSI等竞争力高的产品上。

报导指出,在最先端LSI的生产上,瑞萨将委由台湾台积电(2330)及美国的Globalfoundries(简称GF)进行生产。另外,报导也指出,瑞萨也计划关闭6吋(150mm)及5吋(125mm)等小尺寸旧式硅晶圆产线,而支持12吋(300mm)晶圆生产的鹤冈工厂及那珂工厂则将转作生产MCU等主力半导体产品的据点。

瑞萨电子为NEC电子(NEC Electronics Corp.)、瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)于今年4月1日合并成立的公司。NEC、日立和三菱电机为瑞萨电子的3大股东,该3家公司合计持有瑞萨约90%股权。



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