瑞萨28奈米 台积代工

日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）宣布今年内将进行大规模精简措施，将裁撤4,000名员工，同时对生产体制进行重新调整，其中瑞萨将停止28奈米以下先进制程设备投资，未来28奈米以下芯片将全数交由台积电及全球晶圆（Global Foundries）代工，台积电将于2012年起开始为瑞萨量产28奈米芯片。

瑞萨科技及NEC电子4月1日正式合并成立瑞萨电子，一跃成为日本最大IDM厂，今年第2季半导体事业销售金额高达2,615亿日圆（约折合28.4亿美元），但仍出现331亿日圆（约3.6亿美元）亏损。为了提早达成转亏为盈目标，瑞萨电子公布「百日计划（100-days Project）」，决定进行大规模的精简措施。

根据瑞萨电子公布信息，预估今年内将裁撤约4,000名员工，占瑞萨员工总数比重达8％，至于目前生产体制也将重新调整，包括计划退出收益不佳的芯片事业，将资源集中在汽车及可携式电子产品等竞争力较高的产品线，而制造上也将陆续关闭旧有5吋及6吋厂，位于日本鹤冈及那珂的2座12吋厂先进制程，将发展到40奈米为止。

瑞萨电子也决定停止28奈米以下的先进制程设备投资，所以28奈米以下芯片将全数委外代工，台积电及全球晶圆将是瑞萨两大合作伙伴。根据瑞萨电子法说会中说明内容，瑞萨28奈米芯片将于2012年开始在台积电量产，全球晶圆因为与在NEC电子未合并前，就加入了IBM阵营开发先进技术，所以基于IBM制程开发的系统单芯片则会交给全球晶圆生产。