台积电创新平台

台积电设计建构营销处资深处长庄少特表示，该公司在2年前的开放创 新平台已为设计生态环境合作订立了标准，如今为因应市场需求，在相同的合作精神下，台积电此次并扩增系统级芯片设计服务。

台 积电的开放创新平台原本系着眼于低耗电、高效能、小尺寸和高共通性为主，新扩展的开放创新平台将更进一步着眼于电子系统级设计(Electronic-System Level；ESL)、虚拟平台与高阶合成(High-Level Synthesis；HLS)的合作设计生态环境。

此 外，新扩展的开放创新平台具备65奈米、40奈米及28奈米的模拟、混合讯号与射频的设计方法；同时，亦提供与2D/3D与创新的硅 中介层(Silicon Interposer)及硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)制造能力相关的多芯片封装设计服务。

台 积电开放创新平台结合电子自动设计化(EDA)、硅智财、硅智财软件、系统软件与设计服务伙伴，以加速系统级设计、降低系统级设计成 本、加速由系统规格至芯片设计完成时程，与缩短产品上市时程为目标。

台 积电的开放创新平台的全球化设计生态环境合作计划，拥有30家电子自动设计化伙伴、38家硅智财伙伴、23家Design Center Alliance(DCA)伙伴与9家Value Chain Aggregator(VC! A)伙伴。该公司并同时开始和IPL Alliance、Si2等产业组织合作，推广其所实行的EDA为模板的共通性标准。(李洵颖)