[导读]台积电设计建构营销处资深处长庄少特表示,该公司在2年前的开放创 新平台已为设计生态环境合作订立了标准,如今为因应市场需求,在相同的合作精神下,台积电此次并扩增系统级芯片设计服务。
台 积电的开放创新平
台积电设计建构营销处资深处长庄少特表示,该公司在2年前的开放创 新平台已为设计生态环境合作订立了标准,如今为因应市场需求,在相同的合作精神下,台积电此次并扩增系统级芯片设计服务。
台 积电的开放创新平台原本系着眼于低耗电、高效能、小尺寸和高共通性为主,新扩展的开放创新平台将更进一步着眼于电子系统级设计(Electronic-System Level;ESL)、虚拟平台与高阶合成(High-Level Synthesis;HLS)的合作设计生态环境。
此 外,新扩展的开放创新平台具备65奈米、40奈米及28奈米的模拟、混合讯号与射频的设计方法;同时,亦提供与2D/3D与创新的硅 中介层(Silicon Interposer)及硅穿孔(Through Silicon Via;TSV)制造能力相关的多芯片封装设计服务。
台 积电开放创新平台结合电子自动设计化(EDA)、硅智财、硅智财软件、系统软件与设计服务伙伴,以加速系统级设计、降低系统级设计成 本、加速由系统规格至芯片设计完成时程,与缩短产品上市时程为目标。
台 积电的开放创新平台的全球化设计生态环境合作计划,拥有30家电子自动设计化伙伴、38家硅智财伙伴、23家Design Center Alliance(DCA)伙伴与9家Value Chain Aggregator(VC! A)伙伴。该公司并同时开始和IPL Alliance、Si2等产业组织合作,推广其所实行的EDA为模板的共通性标准。(李洵颖)
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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据业内消息,因为全球消费电子市场的低迷,老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划,信息表示Intel将对芯片设计...
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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随着近日最新出产的高性能芯片大量使用4nm工艺,不少厂商的3nm制程工艺也被提上日程,正式进入到了测试阶段,也预计将在2023年年末就会看到3nm制程的产品面向市场。
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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三星
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创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
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