提升市占率　日月光两岸投资加码 封测业资本密集特性明显

李洵颖／台北 日月光自2010年以来积极投资两岸产能，除了长期投入9亿美元增建楠梓第二园区厂房外，在上海的布局也是动作频频，不仅在上海打造上海总部与研发中心，并预计投资共12亿美元，用于金桥地区的新封测厂房，现正加紧兴建中，预计下半年即可量产。
抢攻市场占有率是日月光近年的主要策略，透过加码投资两岸产能，拉高封测业资本密集特性的门槛，使小厂淡出市场。
日月光2010年以来积极在两岸进行扩产动作，未来高阶封测产能将留在台湾，低阶封测生产线因为需要较高人力，为降低成本，将移至大陆营运据点。在大陆的上海地区，除了既有的日月光(上海)、日月光封装测试(上海)和材料厂外，日月光计划投资12亿美元，用于兴建金桥地区的新封测厂，该厂第1期总面积为10万平方公尺，建物面积则达18万平方公尺，预计下半年就会开始量产，产品线以较高阶打线封装为主，这将是日月光在上海地区的第4个生产基地。
日月光也首度在大陆地区设立研发中心，计划将在浦东张江高科技园区兴建上海总部与研发中心，预计将分3期开发，总建筑面积11.6万平方公尺，第1期总建筑面积4.2万平方公尺，预计2012年正式营运。
台湾部分，日月光! 在2010年买下楠梓电位于高雄楠梓工业区的亚微厂办大楼，并改名K15厂，开始装机生产，同年5月底新厂K12也已动土兴建，2011年下半就能陆续开出新产能。该公司并规划将斥资9亿美元，投资用于高雄楠梓加工区第二园区扩建新厂或兴建新的生产线，预计5~6月即可量产。
日月光自2010年以来透过扩产，积极抢攻市占率，由于封装技术提升，需要投资新的设备和产线，资本密集特性益趋明显，同时也借由扩大产能经济规模，届时小厂恐怕陆续淡出市场，达到整合市场的目的，稳居封测业全球第1宝座。