[导读]结束2010年终端应用所带动的强劲成长力道,全球半导体市场恢复缓慢成长的步调,资策会产业情报研究所(MIC)预测,随成长力道趋缓,晶圆代工厂竞争势必更加激烈,短期来看,整合元件制造商(IDM)释单比重增加,将带动晶
结束2010年终端应用所带动的强劲成长力道,全球半导体市场恢复缓慢成长的步调,资策会产业情报研究所(MIC)预测,随成长力道趋缓,晶圆代工厂竞争势必更加激烈,短期来看,整合元件制造商(IDM)释单比重增加,将带动晶圆代工产值;长期来看,先进制程的较量和扩增新旧厂都将大幅提高产能。
MIC产业顾问兼副主任洪春晖表示,随晶圆代工领导业者转入先进制程,恐压缩其他业者的发展空间。
MIC产业顾问兼副主任洪春晖表示,除了半导体产业龙头英特尔(Intel)之外,全球IDM开始著重高度整合性的产品研发,如感测器和三维(3D)晶片,因此投资先进制程的力道趋缓,转而扩大委外代工规模,逐渐走向轻晶圆厂(Fab-lite),而释出的先进制程订单将推动晶圆代工厂提升产能。
此外,提高全球晶圆代工产能的驱动力,还包括先进制程的投注及新厂房的建置。洪春晖指出,2011年晶圆代工厂将砸钜资研发先进制程,台积电和全球晶圆 (GlobalFoundries)抢进28和32奈米,争夺产业地位;同时,全球各大晶圆代工厂纷纷扩增新旧厂,包括台积电新建12寸Fab 15厂、全球晶圆新建纽约厂,以及中芯国际(SMIC)新建12寸深圳厂,将使全球晶圆代工产能持续成长至2012年。
值得留意的是,洪春晖指出,三星(Samsung)将是台湾不容小觑的对手。由于三星挟庞大的资本支出力道侵入市场,已取得苹果(Apple)iPad订单,加上三星拥有雄厚的记忆体资源,可藉此提供高整合性的晶片,长期有机会蚕食部分客户,形成潜在威胁。
但洪春晖强调,三星、全球晶圆虽积极扩产,现阶段仍无法对台湾晶圆代工厂造成威胁,主要因为台湾具备技术实力,并掌握国际客源。MIC预估,台湾晶圆代工产值将从2011年的新台币5,931亿元,上升至2012年的新台币6,287亿元。
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