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[导读]整合元件厂(IDM)走向轻资产化,扩大释出委外订单已是既定趋势,然值得注意的是,IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区,从一开始设立销售据点,近来也加强在地化采购,在当地晶圆厂就地生产,台积电松江厂、联电投资的

整合元件厂(IDM)走向轻资产化,扩大释出委外订单已是既定趋势,然值得注意的是,IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区,从一开始设立销售据点,近来也加强在地化采购,在当地晶圆厂就地生产,台积电松江厂、联电投资的和舰、中芯国际及三星电子(SamsungElectronics)等晶圆代工厂由于拥有地利之便将直接受惠,然全球晶圆(GlobalFoundries)由于在大陆并无生产基地,将影响其竞争力。

IDM厂受到金融海啸影响,加速关闭厂房,进行集中化生产,并扩大释出委外代工订单至晶圆代工厂;不过,除此之外,在金融海啸后,全球消费市场重心逐渐转移至大陆,晶片厂过去在大陆仅设置小型的办事处,近年来更进一步拓展成销售据点、研发中心甚至采购生产据点。

业界指出,在此趋势之下,从成本上考量,IDM厂释出委外代工的对象,自然以大陆当地的晶圆代工厂为主。目前大陆主要晶圆代工厂包括中芯、和舰、台积电松江厂等等,三星生产基地也紧邻大陆市场,皆可望分食IDM委外代工订单。

然而全球晶圆生产基地则以欧洲、美国及新加坡为主,相对生产成本较高,也无地利之便,也因此全球晶圆这一年多来积极赴台湾及大陆宣=,希望能争取更多来自亚洲区的订单。

除此之外,业界也认为,全球晶圆为尽速拓展亚洲市场,可能进一步与大陆晶圆代工厂中芯合作,然目前台积电持有中芯约10%的股权,仍是一大门槛。因此对于未来全球晶圆争取大陆IDM委外订单将遭遇较多难题。

从整体大陆市场来看,历经过去连2年的衰退,在随著通讯与消费性电子产品需求带动,2011年大陆晶圆代工市场可望终结衰退,出现成长。根据DIGITIMESResearch统计,预估2010年大陆晶圆代工业产值将达人民币220.6亿元,较2009年的人民币191亿元成长15.5%,回到2008年水准。

DIGITIMES也预估,2009~2013年大陆晶圆代工产业产值将维持逐年成长,2013年大陆晶圆代工产业产值将有机会达人民币309.8亿元,2009~2013年复合成长率将达13%。

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