封测业 Q2「月来月旺」

封测业本月进入旺季，业者透露，本季营运将逐月走高，包括日月光（2311）、矽品、矽格、京元电、台星科及欣铨等，5月营收都将因订单快速回笼而强弹，同创今年新高。

封测业表示，今年半导体景气已确定在今年2月落底，原本业者预期3月营收强弹，因不少晶片厂订单递延到第二季，3月强弹力道不如预期，却也让第二季的订单回温力道更强，预估本月将逐月走高，5月营收弹升力道会更明显。

由于日月光、矽品等封测双雄均预定在本月下旬举行第一季法说会，在挥别第一季景气回底、迎接景气春燕到来，预料两家公司都将释出景气及订单回升的利多。

近期日月光和矽品股价已先行反映订单回温，法人买盘积极；矽品3日股价站上36.5元，上涨1.5元，创下近十个月新高；日月光也站稳30元大关，收30.35元，上涨0.4元，在大盘重挫之际，封测双雄股价反而逆势收红。

封测业者表示，封测业景气大概落后晶圆代工一个半月，随着晶圆代工厂产能利用率逐步回升，加上主要晶片厂在第二季大举布局新晶片，以利来自智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、4G LTE网通产品、数位相机、数位机上盒、电子玩具等各类电子产品第二季大量抢食商机，封测厂的订单确定在本月揭开旺季序幕。

即将在本月6日登场的春季电脑展，各项电子产品将百花争鸣，紧接着也将在5月大举铺货，预料点燃相关半导体元件的需求。

据了解，近期应用在智慧型手机的通讯晶片、影像感测元件、电源管理IC和应用在个人电脑所需的先进制程处理器及绘图处理器等晶片厂，已积极提高在晶圆代工厂的投片量。

尤其超微、辉达、高通、德仪等大举争抢台积电和联电的40以下奈米先进制程，让台积电考虑上修今年资本支出，均可突显半导体景气快速回温。

封测业者透露，包括日月光、矽品、矽格、京元电、台星科、菱生、久元、欣铨等，本季营收可望逐月走高。