茂德与马来西亚晶圆代工厂合作

DRAM厂茂德科技日前宣布，与马来西亚晶圆代工厂SiTerra技术合作，成功开发高电压制程技术，携手进军智能型手机应用市场。

茂德表示，与SiTerra合作主要是希望结合双方优势，将SiTerra先进高电压制程，导入茂德位于中部科学工业园区12寸晶圆厂，透过茂德12寸厂生产规模与生产效率，抢进成长快速的智能型手机市场。

茂德指出，采用SiTerra0.13微米与0.11微米高电压制程技术生产的小尺寸面板驱动IC，目前已在试产阶段，预计第4季将投入量产。

茂德表示，手持式应用市场，尤其是智能型手机市场，是茂德营运转型的方向之一；小尺寸面板驱动IC是智能型手机关键零组件，与SiTerra合作，将是茂德业务多元化营运转型策略的重要里程碑。