联电：下半年景气波动大　晶圆代工价格已见松动

连于慧／台北 联电15日针对2011年下半景气状况表示，景气能见度波动较大，不确定因素增多，尤其手机通讯客户比重已达50%，手机市况将与联电营运息息相关，另外，12吋晶圆厂新产能持续开出，但从第2季起客户下单态度转趋保守，产品平均价格(ASP)仍有持续松动压力，目前联电2011年资本支出目标仍是维持18亿美元，并没有下修计画。

联电执行长孙世伟表示，对晶圆代工产业中长期景气非常看好，但短期仍受到新兴市场通膨，以及美国货币量化宽松等不确定因素影响，很多面向要再观察。联电12吋厂晶圆产能持续开出，但在日本311地震后，客户下单情况转趋保守，明显看到部分客户下单状况未如预期，部分可能是日本311地震使得客户或下游客户端供应链因缺货而延后下单，但亦可能是客户本身需求未如预期，仍处于调整库存阶段，遂减少下单。

目前联电主要客户均锁定手机通讯等应用，占联电营收比重达50%，展望2011年下半景气，相较于上半年或2010年，景气能见度波动会较大，不确定因素亦增多，且预计2011年下半手机市场表现仍旧是强弱分明，但第3季正式营运财务预测要到法说会才揭露。

联电从第2季开始感受到产品平均价格有松动下跌压! 力，以第2季营运来看，联电表现大致符合财测预期，第2季营收与第1季相较持平，合计4、5月营收为189.64亿元；产能利用率方面，由于12吋厂晶圆厂新产能开出，导致产能利用率微幅往下，第1季产能利用率为90%，第2季将微幅下降至85%。

尽管2011年下半景气不确定因素高，加上晶圆代工价格松动等问题浮现，联电仍强调12吋晶圆厂扩建速度仍按原计画进行，2011年资本支出维持18亿美元目标没有改变。联电指出，目前手上现金还有450亿元，2011年现金股利预计配发150亿元，股东会已正式通过发行海外无担保可转换公司债，预计在8月发行，可筹措资金约150亿元。

制程技术方面，目前联电40奈米制程已占营收比重5~6%，预计2011年下半比重达10%，至于28奈米制程亦会在第3季有首颗客户产品问世，预计是与既有重要客户德仪(TI)合作，而在主流制程65奈米部分，第1季占营收比重仍高达29%。