布局4技术 大厂卡位高阶封装

(中央社记者钟荣峰台北2011年11月27日电)全球半导体市场景气走弱，封测大厂虽保守看待短期第4季营收表现，仍放远眼光布局4大高阶封装技术，期待顺利转型，在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。

智慧型手机和平板电脑等终端产品轻薄化设计，带动内部晶片不断朝向微型化制程演进，晶片处理效能提高，逻辑和类比整合元件设计成为趋势，封装技术必须迈向更高阶，满足半导体产业需求。

晶圆级封装(Wafer Level Package)、四方形平面无引脚(QFN)、覆晶封装(Flip Chip)和铜柱凸块(Cu Pillar Bump)等高阶封装技术，平均销售价格(ASP)高，成长爆发动能强，有机会成为未来封装技术主流，被封测大厂视为能否永续经营转型成功的关键。

包括日月光(2311)、矽品(2325)、星科金朋(STATS-ChipPAC)、南茂等封测大厂已投入高阶封装技术，记忆体封测大厂力成(6239)也宣示决心布局高阶封装领域。

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君预估，到2013年，全球所有封装形式产品出货量年复合成长率约9%，不过晶圆级封装和QFN封装产品的年复合成长率，就高达近2成。

陈玲君指出，虽然今年晶圆级封装和QFN封装出货量，占全球封装总出货量2200亿颗比重不到5%，但晶圆级封装和QFN封装的ASP高，成长爆发动能强，封测大厂积极介入。

在QFN领域，日月光和矽品仍保持领先地位，QFN朝向铜打线制程、以及采用导线架设计，可大幅降低成本，有助封测大厂提高市占率。QFN朝向多排QFN(Multi row QFN)发展，更能提高引脚数，符合类比元件整合逻辑IC的高接脚微型化封装设计。

除了日月光和矽品，力成董事长蔡笃恭在第3季法说会上也宣示，力成切入QFN封装领域，正式量产针对逻辑IC的QFN封装产品。

在类比、电源管理、射频晶片、LED驱动IC等广泛应用的晶圆级封装技术，日月光、矽品和星科金朋早就积极卡位，星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon更宣示进一步扩大在台晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)产能。

力成逐步进军WLCSP，预计在明年上半年从实验室小量生产，2013年开始量产。此外，南茂计划在明年投资WLCSP产线。

因应类比逻辑元件整合设计，陈玲君指出，晶圆级封装正朝向扇出型晶圆级封装(FOWLP)演进，目前已进入12寸晶圆生产，日月光、星科金朋和台积电(2330)开始布局，FOWLP成长动能强，12寸FOWLP晶圆产能出现短缺。

另外智慧型手机和平板电脑持续成长，也带动基频晶片和应用处理器高阶封装需求，覆晶封装(Flip Chip)大幅成长，植凸块技术从锡铅凸块朝向铜柱凸块(Cu Pillar Bump)演进。

日月光、矽品、星科金朋和力成已切入覆晶封装领域，日月光财务长董宏思预估第4季资本支出约1亿美元，其中8000万美元有一半以上是投资覆晶封装机台，第4季覆晶封装产能利用率继续满载。

矽品董事长林文伯表示第4季会扩大投资晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)机台，主要是手机晶片客户需求强劲，手机晶片封装开始走高阶路线，3G智慧型手机晶片将会广泛采用。

力成除了切入逻辑IC的QFN封装领域，也积极渗透晶圆级晶片尺寸封装、覆晶封装产线和铜柱凸块制程，显示力成从记忆体封测厂转型高阶封装的企图心，蔡笃恭预估，2013年力成在覆晶封装和铜柱凸块领域，可进入量产阶段。

至于在铜柱凸块部份，除了日月光、矽品、星科金朋和力成表态参与外，台积电和Globalfoundries也正积极布局。由于铜柱凸块可以作到更细的凸块间距，符合晶片微型化封装趋势，工研院IEK预估，铜柱凸块占整个封装植凸块的市占率，可从2009年的2%成长到2014年的13%。