晶圆
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日月光：Q3营收季增难逾10％
受到上游客户在6月中下旬开始调整库存影响，日月光6月营收成长动能走弱，第2季营收季增率恐落在原先预估的7％下缘，第3季虽然维持成长，但成长幅度已趋缓，今年季增率将低于过去旺季期间10％以上的成长幅度。日月光营
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解析无晶圆半导体公司MEMS收入构成及代工关系
据IHS iSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。 2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3
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台胜科3Q矽晶圆再涨10~20% 涨幅恐成强弩之末
连于慧／台北 矽晶圆供应商台胜科27日指出，第3季半导体矽晶圆价格已谈完，预计将较第2季上涨10~20%，虽然2011年半导体成长力道趋缓，且第3季展望保守，但因为之前受到日本311地震影响，客户库存仍短少约1个月，加上
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中芯国际削价晶圆双雄备战
在台积电（2330）、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下，中芯国际与IC设计业达成共识，90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%；半导体业者预期，降价的趋势恐怕延到今年第四季。 台积电和联电昨
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晶圆双雄Q3 旺不起来
受到欧债危机及美国失业率居高不下等负面因素影响，电子产品终端需求能见度转差，为了避免芯片库存水位上升太快，台积电及联电客户上周起要求递延出货。据设备业者透露，台积电第3季营收季增率恐降至5％左右，联电则
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晶圆双雄Q3 旺不起来
受到欧债危机及美国失业率居高不下等负面因素影响，电子产品终端需求能见度转差，为了避免芯片库存水位上升太快，台积电及联电客户上周起要求递延出货。据设备业者透露，台积电第3季营收季增率恐降至5％左右，联电则
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花旗喊买日月光 Q3成长动能超过同业
DM厂委外代工和行动装置内建晶片封测订单持续涌入，市场预期封测大厂日月光（2311-TW）第2季封测业务将季增7％，第3季营收表现也看俏。花旗环球证券表示，日月光第2季营运目标可达阵，但第3季半导体产业有杂音，因汇
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美贷款1.5亿美元协助1366 Technologies发展太阳能晶圆技术
路透(Reuters)报导，美国能源部于17日提供1366Technologies有条件的贷款，以支持该公司发展多晶矽晶圆技术。能源部在声明中指出，这项技术所采用的先进制程可能有助降低太阳能晶圆成本约50%。整体而言，这笔贷款将协
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日商矽晶圆看涨 受惠与受害概念股一览
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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全球半导体资本支出明年恐跌 库存修正+晶圆供给过剩拖累
市调机构顾能（Gartner）最新报告指出，2011年全球半导体资本支出将成长11.9%，达到628亿美元，但到了2012年，资本支出将略微衰退2.6%，主要是因为面临半导体库存修正、还有晶圆代工产业供给过剩。此外，2013年下半年
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AZZURRO实现150mm(6吋)晶圆GaN-on-Si制造可显著降低LED成本
AZZURRO半导体成立于2003年，具有专利的大直径矽基板氮化镓(GaN-on-Si)技术，该技术源自德国Magdeburg大学，在2010年10月获得包括Wellington Partners、Good Energies和Emerald等4家创投业者共1,500万欧元的资金投入
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晶圆厂看景气保守行动装置动能牵动营运神经
晶圆 双雄股东会双双落幕， 晶圆 代工下半年市场状况也有了谱！ 展望下半年， 台积电 (2330)、 联电 (2303)均直指受到欧债风暴、美国景气复苏疲弱，以及新兴国家如中国的 通货膨胀 压力，再加上新台币 升值 的 汇率
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IBM开发全球首款晶圆级石墨集成电路
据国外媒体报道，IBM日前宣布，已成功开发全球首款晶圆级石墨集成电路，由于操作频率可达10千兆赫，将能提升目前无线设备的效能，并开创新的应用可能性。 这项研究成果已刊登于这一期的科学杂志中。IBM表示，这
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半导体晶圆酝酿第三季涨价
在半导体耗材先后涨价后，12吋硅晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供货商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。台湾主要供货商台胜科、崇越都表示，涨价是一定的，只是幅度目前还在跟客户谈，要
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IBM开发出首款基于SiC晶圆的石墨烯集成电路
IBM研究中心公开了首款通过晶圆尺寸石墨烯制造出的集成电路，并展示了频率高达10GHz的宽带混频器。这款模拟集成电路有一个石墨烯晶体管和一对整合在碳化硅晶圆上的电感器构成，以无线通信应用为目标。该集成电路像宽
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汉磊5月营收创今年来新高，估Q2季增15%
因原料供应逐渐恢复正常，汉磊（5326）5月营收创今年新高，6月磊晶产能利用率回到100%，预计本月营收维持高档，法人预计该公司第二季营收成长15%，单季获利上看0.4元。 虽关键材料一度受到日本311大地震冲击，但随著
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矽格殖利率8.4% 笑傲封测
封测业即将进入除权息旺季，由于紧接著进入电子产业旺季，近期营收成长动能佳、具高殖利率的封测股，成为法人资金避风港。 据统计，封测个股中，殖利率表现较高以矽格（6257）居冠，高达8.4%；欣铨（3264）和超丰
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汉磊：磊晶好年冬 Q3续涨价
日本311大地震导致气体盐酸（HCL）缺货短缺，汉磊（5326）的磊晶圆（Epi Wafer）产能受到影响，但随著气体盐酸供货回复正常，汉磊6月起磊晶圆产能利用率已回升到100％。 汉磊总经理陈煌彬表示，由于节能减碳需求强
