晶圆
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联电5月营收为今年次低，月减1.71%
因日震以及汇率影响，联电(2303)5月营收94亿元为今年次低水平，较上月减少1.71%，与去年同期相比衰退6.84%。今年1~5月营收470.8亿元，年增2.08%。联电公司对于第二季营收、获利看法保守。联电执行长孙世伟先前于法说
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联电5月营收为今年次低，月减1.71%
因日震以及汇率影响，联电(2303)5月营收94亿元为今年次低水平，较上月减少1.71%，与去年同期相比衰退6.84%。今年1~5月营收470.8亿元，年增2.08%。 联电公司对于第二季营收、获利看法保守。联电执行长孙世伟先前于法
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AP回补库存需求大增 晶圆双雄迎来新订单
下周二(31日)登场的台北计算机展，智能型手机及平板计算机等行动装置仍是今年最热门产品，随著下半年旺季到来，近期终端市场需求涌现，ODM/OEM厂已宣布新产品将在Computex后陆续上市销售，同时也开始扩大采购ARM架构
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12寸矽晶圆 下季调涨1~2成
在半导体耗材先后涨价后，12寸矽晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供应商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。国内主要供应商台胜科（3532）、崇越（5434）都表示，涨价是一定的，只是幅度目前还
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12寸矽晶圆 下季调涨1~2成
【范中兴╱台北报导】在半导体耗材先后涨价后，12寸矽晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供应商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。国内主要供应商台胜科（3532）、崇越（5434）都表示，涨价是一
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应对未来芯片设计和制造的挑战 无晶圆设计公司加强和IMEC的合作
Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片设计厂商最近扩大了和IMEC的合作计划，这些公司表示，他们意识到下一代半导体制造面临从设计到工艺整合方面的更大挑战，因此，加强和IMEC这样的工艺开发、验证机构的合作是必然的。Qua
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IBM晶圆筛选技术可降低15%生产成本
加州大学洛杉矶分校(UCLA)成立的半导体研究公司(Semiconductor Research Corp.)，最近提出一种新的芯片制程筛选技术，据称可降低15%的芯片生产成本，并将每芯片收益提升最多达12%。 目前，这种新的筛选技术正由
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GT Solar多晶硅铸锭生长系统DSS650生产效率得到提升
面向全球太阳能、LED和其他专业市场提供多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的全球领先供应商GT Solar International, Inc.(纳斯达克股票代码：SOLR)今天宣布，该公司于1月首次推出的最新一代多晶硅
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晶圆双雄产能 7月满水位
电子传产旺季点燃智能型手机和平板计算机需求，加上日本强震疑虑逐渐解决，主要芯片厂第三季急单涌进晶圆双雄台积电（2330）和联电，让二家晶圆代工厂产能利用率，7月即可回到接近满载高峰。台积电先前预告第二季部分
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晶圆双雄产能 7月满水位
电子传产旺季点燃智能型手机和平板计算机需求，加上日本强震疑虑逐渐解决，主要芯片厂第三季急单涌进晶圆双雄台积电（2330）和联电，让二家晶圆代工厂产能利用率，7月即可回到接近满载高峰。 台积电先前预告第二季
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IBM晶圆筛选技术降低15%晶片生产成本
加州大学洛杉矶分校(UCLA)成立的半导体研究公司(Semiconductor Research Corp.)，最近提出一种新的晶片制程筛选技术，据称可降低15%的晶片生产成本，并将每晶片收益提升最多达12%。 目前，这种新的筛选技术正由IBM公
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LEDforum 2011?深圳（一）: LED照明规模运用对LED厂商是机遇也是挑战
大会开始前，来自led业内的500余位中外高层人士在深圳马可孛罗好日子酒店的悉尼厅交换名片、沟通交流，现场气氛热烈。上午9：30，在集邦科技董事长、台湾清华大学荣誉讲座教授与香港城市大学访问学者刘炯朗先生的开
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<市场>电源光学晶圆测试一把抓 PXI模组百变现身
美商国家仪器（NI）第八届大中华PXI技术与应用论坛5月18日于台北六福皇宫盛大登场。来自不同产业界的代表厂商，在现场人潮汹涌的实际应用展示区内，百花齐放地呈现了以PXI模组化仪控设备和LabVIEW软体为核心、有效提
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应用材料公司谈450mm晶圆规格转换
应用材料公司的CEOMikeSplinter在公司的二季度财报会议上表示，半导体产业内向450mm晶圆规格的转换过程将在2015-2017年间启动，他并提醒半导体制造商们要注意避免在从300mm规格转向450mm规格时可能会出现的一些问题。
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应用材料公司谈450mm晶圆规格转换
应用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度财报会议上表示，半导体产业内向450mm晶圆规格的转换过程将在2015-2017年间启动，他并提醒半导体制造商们要注意避免在从300mm规格转向450mm规格时可能会出现的一些问题
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东芝佐佐木社长：2013年80％以上的300mm晶圆SoC将外包生产
NAND战略（点击放大） 系统LSI战略（点击放大） 东芝代表执行董事社长佐佐木则夫在2011年5月24日举行的“2011财年经营方针说明会”上介绍了该公司的半导体业务经营战略。佐佐木表示，对于NAND闪存，将强化产品
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ARM架构订单涌入晶圆双雄
台北国际计算机展（Computex）月底登场，随著第3季传统旺季到来，智能型手机及平板计算机等终端市场需求转强，ARM架构应用处理器（AP）回补库存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美满科技（Marvell）、飞思卡尔、德仪
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ARM架构订单涌入晶圆双雄
台北国际计算机展（Computex）月底登场，随著第3季传统旺季到来，智能型手机及平板计算机等终端市场需求转强，ARM架构应用处理器（AP）回补库存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美满科技（Marvell）、飞思卡尔、德仪
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全球晶圆财务长Bob Krakauer称半导体产业正在转型中 供应链紧密合作是大势所趋
据科技网站ELECTROIQ报导，全球晶圆(Global Foundries)财务长Bob Krakauer日前于美国拉斯韦加斯举办的策略研讨会ConFab发表专题演讲，Krakauer表示，晶圆代工产业成长速度将快于半导体产业，同时未来供应链协同合作的
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阿布达比投资机构计划将全球晶圆持股提高到9成以上
据彭博(Bloomberg)报导，与超微(AMD)联合持股全球晶圆(Globalfoundries)的阿布达比(Abu Dhabi)投资机构ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，将全球晶圆持股提高到90%，并希望还能进一步提高到
