台积电欧洲区总经理Maria Marced认为,在短到中期之内,日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。 Maria Marced在出席GSA & IET国际半导体论坛期间表示,台积电(台湾新竹)已获得其所需的全部生产晶圆的供
据彭博(Bloomberg)报导,与超微(AMD)联合持股全球晶圆(Globalfoundries)的阿布达比(Abu Dhabi)投资机构ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前,将全球晶圆持股提高到90%,并希望还能进一步提高到
德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG.)宣布,该公司已经获得了德国奇梦达(Qimonda AG)在德累斯顿拥有的300mm晶圆量产线等。作为英飞凌子公司的英飞凌科技德勒斯登公司(Infineon Technologies Dresden GmbH
台积电欧洲区总经理Maria Marced认为,在短到中期之内,日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。Maria Marced在出席GSA & IET国际半导体论坛期间表示,台积电(台湾新竹)已获得其所需的全部生产晶圆的供应(prime
中芯国际(00981-HK)与NOR快闪存储器供应商飞索(Spansion)16日晚间宣布将延伸目前代工协议,以扩展中芯65纳米代工产能,并且将为飞索以45纳米制程生产快闪存储器。飞索表示,将预付中芯5000万美元用于日后的晶圆采
台积电欧洲区总经理MariaMarced认为,在短到中期之内,日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。MariaMarced在出席GSA&IET国际半导体论坛期间表示,台积电(台湾新竹)已获得其所需的全部生产晶圆的供应(primewafer
中芯国际(00981-HK)与NOR快闪存储器供应商飞索(Spansion)16日晚间宣布将延伸目前代工协议,以扩展中芯65纳米代工产能,并且将为飞索以45纳米制程生产快闪存储器。 飞索表示,将预付中芯5000万美元用于日后的
台积电欧洲区总经理Maria Marced认为,在短到中期之内,日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。Maria Marced在出席GSA & IET国际半导体论坛期间表示,台积电(台湾新竹)已获得其所需的全部生产晶圆的供应(prime
台积电欧洲区总经理Maria Marced认为,在短到中期之内,日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。Maria Marced在出席GSA & IET国际半导体论坛期间表示,台积电(台湾新竹)已获得其所需的全部生产晶圆的供应(prime
上海先进半导体制造股份有限公司日前宣布,该公司汽车电子晶圆月产能已经超过10,000片。上海先进是中国最早从事汽车电子芯片生产的半导体制造企业;自2009年提出构建“汽车电子芯片制造产业化平台” 的设想,并于同年
太阳能矽晶圆5月成为砍价重灾区,现货价格正式跌破3美元大关,甚至传出中国矽晶圆一线大厂拟进一步砍价到2.5美元抢单,将使矽晶圆厂压力更大,纷期望上游多晶矽能有降价的空间,而迟迟价格未明显动摇的多晶矽现货价格
台积电(2330)上周在三大法人合力买超8.81万张持股之下,上周五收盘价来到本波段新高,创下今年2月18日以来新高,以75.9元收市。 台积电积极布局先进制程,上周发布新闻稿指出,决定加入半导体制造技术产业联盟
首家蓝宝石基板转上柜业者兆远(4944)于今(13)日召开法人说明会,将于5/31挂牌上柜。兆远董事长洪嘉聪表示,兆远对自我的定位是由长晶做到图案化蓝宝石的上下游垂直整合公司,未来除了往上游长晶端加大布局,今年也会
面对7年来缺水最严重的干旱情况,经济部水利署今(9)日于第三次抗旱会议表示,艾利台风偏东行进,降雨恐未达150毫米,使西部水库旱象难解,未来2周内如果仍无充沛雨量,将自5/18起,发布新北巿林口区、桃园县、新竹县
瑞萨电子株式会社(TSE: 6723,以下简称“瑞萨电子”)于2011年4月22日发布了《那珂工厂(茨城县)恢复生产的日程安排》的公告,那珂工厂的200mm生产线、300mm生产线计划将于5月中旬通过委托生产等恢复到受
日本强震虽震出半导体供应链疑虑,但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfoundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转,重申不下修今年资本支出,要在先进的28纳米制程做激烈决战。市调机构Gartner统计,今年全球晶
日本强震虽震出半导体供应链疑虑,但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfoundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转,重申不下修今年资本支出,要在先进的28纳米制程做激烈决战。 市调机构Gartner统计,今年全
“十大自主创新成就”专栏 “十一五”期间,我省集成电路封装技术创新能力显著提高,承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(02专项)等重大科技项目60多项,全面掌握了晶圆级芯片尺寸封装
全台闹水荒,用水量较大的面板与半导体业进入备战状态,台积电、联电、友达、奇美电启动节水措施。 晶圆双雄表示,第二阶段限水影响生产不大,若实施第三阶段限水,会启动水车对外购水,避免缺水危机。 台积电表示
受到日本地震影响,半导体矽晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际,产生明显的缺料危机,再加上日本拟关闭核电厂,接下来的电力短缺恐将进一步影响上游矽晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示,以往在每季