台积电(2330)今(28)日召开法说会公布首季合并财报,合并营收1053.8亿元,季减4.3%,年增14.3%,达财测低标,毛利率49%达财测高标,营益率37.2%超过财测高标,合并税后净利362.78亿元,季减10.9%,年增7.8%,税后每股
太阳能矽晶圆厂旭晶(3647)董事长廖国荣昨(27)日表示,太阳能降价潮正朝上游蔓延,本季矽晶圆价格估跌一成,预估最快5月时,最上游多晶矽价格也会有大幅修正。随著售价更便宜,太阳能发电最快2013至2014年可与传统
联电(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布2011年第1季财务报告,营收为新台币281.2亿元,与上季相比减少10.2 %,至于,与去年同期的267.2亿元相比,成长约5.3%,第1季毛利率27.5%,营业净利率为15.8%,税后净利新台币44.8亿
日经新闻27日报导,日本DRAM龙头厂尔必达(Elpida)计划利用日本广岛工厂与台湾子公司瑞晶电子(4932)正式量产采用30nm制程的DRAM产品,并计划于今(2011)年内将其月产能自现行的数千片(以12寸晶圆换算;以下同)扩增至12
电子工程网讯:飞思卡尔在本周三(4月20号)宣布公司第一财季销售与前一年同期相比持续好转,并期望尽快处理好其在日本大地震中受到冲击的工厂相关事宜。 飞思卡尔(奥斯丁,德克萨斯州)表示,今年首
2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉!根据市调机构ICInsights近日最新统计显示,高通(Qualcomm)以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座,而博通(Broadcom)则是以65.89亿美元不到一亿美元的些微差距,取代AMD(6
为因应快速成长的市场需求,LED制造商已开始将现有2寸、3寸与4寸晶圆生产线升级至6寸,甚至着手布局8寸与12寸晶圆制造的研发,期提高LED晶圆产量,并改善LED成本结构,以吸引更多照明系统开发商采用,加速固态照明时
晶圆双雄联电(2303-TW)、台积电(2330-TW)法说将于下周4/27、4/28登场,法人预估,受日本强震影响,台积电第2季EPS微降至1.4元,今年EPS维持去年6.16元水准,资本支出会增加,但幅度转趋保守,将从早先预期的78亿美元
晶圆双雄联电(2303-TW)、台积电(2330-TW)法说将于下周4/27、4/28登场,法人预估,受日本强震影响,台积电第2季EPS微降至1.4元,今年EPS维持去年6.16元水准,资本支出会增加,但幅度转趋保守,将从早先预期的78亿美元
著名微控制器厂商日本瑞萨(Renesas)公司近日宣布将于本周六(4月23日)在Naka芯片厂内开始试运行200mm规格芯片产线,并计划6月15日恢复量产。瑞萨 还表示公司已经重新开始向芯片厂下达芯片生产指令,不过Naka芯片厂
智慧型手机及平板电脑等采用中小尺寸LCD驱动IC需求强劲,为了增加内建静态随机存取记忆体(SRAM)容量,以往12寸厂以90奈米投片已成市场趋势,不过,晶圆双雄台积电(2330)及联电(2303)目前12寸厂产能全满,无闲置
测试厂欣铨科技(3264)总经理张季明昨(21)日表示,日本311地震主要是对半导体生产链中的关键材料造成影响,效应将会在5月中旬后浮现,对半导体产业来说将会是“短空长多”,短期虽会造成生产链出现长短脚现象,但
日本大地震之后,很受伤的不仅有日本公司,太平洋对岸的苹果公司更是深受其累。3月17日,苹果股价承接前一天的跌势,再一次走低2.3%。此前一天,因受JMP证券公司调低苹果股价等级的影响,在当日的常规交易中,苹果股
日本 311强震至今已逾1个月,就在日本科技大厂开始陆续复工之际,近日内强度在6级以上的强烈余震不断,夏日限电问题又是箭在弦上,包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料,供货
日本311强震造成潜在断链效应,将在下半月密集企业法说会陆续浮现,尽管一线大厂台积电(2330)最有能力「固料」,也难免受牵连,麦格理资本证券便将台积电第二季营收成长率预估值由1%至3%调降到持平至微幅下滑。
日本地震导致的矽晶圆缺货潮问题,让许多台系半导体业者都纷纷向台系矽晶圆业者紧急调货,如台胜科目前12吋矽晶圆产能约18万片,便计划将大幅扩产至30万片,但时间点会在2012年初。虽然远水救不了近火,扩产计画仍加
著名台系无晶圆IC厂商MediaTek联发科日前发布了其2011年3月份营收报告,报告期间联发科营收额为78.1亿新台币,这一数字低于此前业内人士普遍预计的80亿新台币。2011年第一季度期间,联发科的营收额环比出现了12.4%的
日本 311强震至今已逾1个月,就在日本科技大厂开始陆续复工之际,近日内强度在6级以上的强烈余震不断,夏日限电问题又是箭在弦上,包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料,供货短
日本 311强震至今已逾1个月,就在日本科技大厂开始陆续复工之际,近日内强度在6级以上的强烈余震不断,夏日限电问题又是箭在弦上,包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料,供货
行政院长吴敦义喊出7/1军公教全面调薪3%后,上市柜公司积极跟进。晶圆双雄台积电(2330-TW)年度调薪最高可达18%后,联电(2303-TW)也提出5月起调薪7.5%的高水准。至于,台塑、中钢、和泰车、联发科也积极响应,调薪幅度