为增进大家对晶圆的了解程度,本文将对晶圆制造业的特点予以阐述。
前文中,小编介绍了晶圆是如何变成CPU的。为增进大家对晶圆的了解,本文中,小编将对晶圆、硅片以及晶圆和硅片的区别予以介绍。
在往期文章中,小编对晶圆的结构、单晶晶圆等均有所介绍。本文中,为增进大家对晶圆的了解,小编将阐述晶圆是如何变成CPU的。
中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一,三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入,联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂,振奋了行业的决心。
史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商,今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线,支持市场对更小间距的晶圆尺寸,晶圆级芯片封装(WLCSP)和已知合格芯片(Known Good Die)的测试需求。
12月4日晚间,中芯国际发布公告,公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同,以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,注册资本为50亿美元,总投资额为76亿美元(约500亿人民币),业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。
11月26日消息,在上证e互动平台上,有投资者提问:“中芯四季度8吋晶圆代工是否进行调价?相关生产是否有收到美国商务部限制影响?”等问题。中芯国际回复称,现有客户订单将按已签订合同进行,新客户、新项目则由双方协商确定价格,公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于11月18日公布了2021上半财年业绩(截止至2020年9月30日)。该财务报表4于11月18日获董事会批准。
晶圆对于科技来说属于重要组成之一,缺少晶圆,先进的科技将停步不前。那么,当晶圆被制造出来后,如何确定晶圆成品的好坏呢?本文中,小编将对大家介绍晶圆的测试方法,并且将对晶圆的形状变化进行探讨。
晶圆的重要性不言而喻,现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解,本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶圆的尺寸以及如何制造单晶晶圆予以介绍。
晶圆十分重要,缺少晶圆,目前大多需要处理器或者芯片的设备均无法运行。为增进大家对晶圆的了解,本文将对晶圆的结构、晶圆的切割工艺以及晶圆的制造过程予以介绍。
中国是半导体芯片消费大国,但随着美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所设立的种种壁垒,势必将推动中国本土半导体供应能力的提升。面对中国这个巨大的市场,SK海力士已开始悄悄布局。
成立近13年,这家中国十大IC设计企业、国产CMOS图像传感器巨头终于要冲刺科创板了。11月6日,格科微顺利通过科创板上市委审核。科创板即将迎来国产CMOS图像传感器龙头企业。
据中国台湾经济日报报道,联发科为确保晶圆代工产能,不影响旗下芯片出货,公司斥资 16.2 亿新台币(约合人民币 3.79 亿元)向科林研发、佳能株式会社,以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备,并将这些设备租给力晶集团旗下晶圆代工厂力积电使用。
台积电CEO魏哲家在此前的一份报告中曾表示,2024年到2025年,台积电60%到70%的产能将在台南科学园区。
去年12月,中国联通已经获批开展该服务。截至目前,三大运营商均获批eSIM全国应用许可,eSIM或迎来大规模发展机遇。10月19日工信部网站发布文件,同意中国电信、中国移动在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。
几十年来,封装半导体集成电路的规范方式是单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺。然而,这种方法不被主要半导体制造商认可,主要是因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。
据台媒报道,在上周召开的法说会上,晶圆代工龙头台积电就近期市场有关供应链方面调整的担忧作出回应,同时再度上调今年产业与公司展望。
2020年10月17日东方卫视的报道,首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)晶圆于 10 月 16 日在上海正式发布。
英特尔自1968年创立后一直处于全球半导体的领军者地位,但在2020年7月24日,英特尔宣布7纳米制程延迟,或将委托第三方代工厂。消息一出,英特尔股价次日重挫16.2%,被传为其代工方的台积电股价大涨。台积电已于7月16日以3063亿美元的市值荣登全球半导体企业榜首,消息一出,其市值继续暴涨420亿美元。而英特尔竞争对手AMD股价涨幅亦达16.5%。