晶圆
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太难了！晶圆备交货时间延迟至2年！
根据韩国晶圆厂设备制造商的数据和TheElec收集的全球晶圆厂设备制造商的数据，截至7月份，晶圆厂设备的交货时间已增加至平均14个月。
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意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
晶圆升级到 200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功
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有变数！安世半导体收购英国最大晶圆厂遭调查
这项收购计划或将受阻……
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Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V/100 V MOSFET
新生产线提高了产能，力求满足及时供应
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意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower 半导体公司
合作双方将加快ST Agrate R3 300mm晶圆厂产能提升，以尽快实现量产
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KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性
新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量
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意法半导体与Metalenz合作研制开创性消费、汽车和工业光学传感器
技术合作协议包括制造工艺开发、超表面光学技术产业化和技术许可；开创性平面透镜技术为复杂光学系统带来性能、功耗、尺寸和成本优势
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全球半导体芯片告急，全球多家芯片代工商将持续涨价！
多重因素造成了席卷全球的芯片荒。自去年新冠肺炎疫情爆发，人们待在家里的时间明显增多，消费电子、家用电器类产品需求增多，消耗了不少芯片。
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华为被制裁后苹果胃口大开，苹果独霸一半5nm产能
2020年，虽然有疫情的影响，但全球的晶圆代工市场却增长了23%，达到了820亿美元，原因在于5G产生了巨大的需求，同时芯片大缺货，代工价格上涨，5nm工艺推出，也导致单价上涨。
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台积电前采购经理跳槽大陆晶圆厂，判赔250万新台币
钜亨网消息，晶圆代工龙头台积电采购处薛姓前经理，离职后5个月，就到大陆某半导体企业担任采购副总裁，遭指控违反竞业禁止条款，台湾地区高等法院今(20)日二审判决出炉，该男子须赔偿台积电250万元(新台币，含返还补偿金)。
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安世快讯 | Nexperia 计划提高全球产量并增加研发支出
近日，基础半导体器件领域的专家 Nexperia 宣布将在 2021 年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。新投资与公司的发展战略相吻合。去年，Nexperia 的母公司闻泰科技承诺投资 120 亿元人民币(18.5 亿美元)在上海临港新建一座 300mm(12英寸)功率半导体晶圆厂。该晶圆厂将于 2022 年投入运营，预计年产 40 万片晶圆。
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台积电工厂突发停电，逾3万片晶圆或报废，损失将超10亿台币
据台媒报道，4月14日上午，台积电位于南科的FAB14 P7工厂突发停电事故。目前，全球晶圆产能供不应求，价格飞涨，影响不可估量。
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SEMI：中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告》显示，2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元，创历史新高。其中，中国大陆以187.2亿美元的销售额，首次成为全球最大的半导体设备市场。
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没有芯片的诸多原因
芯片短缺问题从去年逐渐就开始出现了，包括台积电这种晶圆大厂也出现了一些“缺芯问题” 。
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Vicor 任命首席财务官
Vicor 公司日前宣布任命 James F. Schmidt 为首席财务官，2021 年 6 月 1 日起生效。Schmidt 先生将进入 Vicor 董事会，担任公司财务主管兼秘书。
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噩耗！MCU继续大缺货，多家原厂暂停接单、涨价
据台媒报道，包括义隆、盛群、凌通等在内的 MCU厂商又掀起了新一轮的涨价潮，除再次涨价外，还传出了要求先收订金才能下单，甚至暂停接单的消息 。
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Nexperia计划提高全球产量并增加研发支出
通过新投资支持全球战略，满足不断增长的功率半导体需求并提升GaN工艺技术
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什么是晶圆代工?晶圆后道制作工艺是怎样的?
为增进大家对晶圆的了解，本文将基于两点对晶圆予以介绍：1.晶圆代工，2.晶圆后道制作工艺介绍。
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拓展晶圆认知宽度，晶圆级封装简要介绍
为增进大家对晶圆的了解，本文将对将晶圆级封装产业予以阐述。
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扫清晶圆盲点，晶圆级CSP返修工艺介绍
为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆级CSP的返修工艺予以介绍。
