晶圆
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e络盟供货Nordic Semiconductor首款PMIC
Nordic Semiconductor首款电源管理IC(PMIC)产品nPM1100是业界最紧凑的电源管理解决方案
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碳化硅迈入新时代ST 25年研发突破技术挑战
1996年，ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC)，今天，SiC正在彻底改变电动汽车。
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闻泰科技购买英国晶圆厂NWF交易过户手续已完成
8月15日消息，当日闻泰科技发出《进展公告》，公告中确认子公司已持有英国芯片公司100%股权，交易已经完成。
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GaAs/InP/GaN晶圆代工服务上线世强硬创电商平台，年代工产能30000片，最快10周可交付
目前，整个市场的晶圆代工产能严重不足。在这种情况下，海威华芯在世强硬创电商平台上线六英寸(兼容4英寸)化合物半导体晶圆代工服务。
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一片晶圆到底可以生产多少芯片？
现实中，晶圆有8英寸、12英寸还有18英寸等等。晶圆尺寸越大，芯片的制程就越小，而目前14nm或以下制程的芯片，其实都是用12英寸的晶圆制造的，因此12英寸晶圆的出货面积高达65%。那么我们就来计算一下一块12英寸晶圆能够生产多少个芯片。12英寸晶圆的表面积大约是70659平方毫...
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太难了！晶圆备交货时间延迟至2年！
根据韩国晶圆厂设备制造商的数据和TheElec收集的全球晶圆厂设备制造商的数据，截至7月份，晶圆厂设备的交货时间已增加至平均14个月。
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意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
晶圆升级到 200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功
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有变数！安世半导体收购英国最大晶圆厂遭调查
这项收购计划或将受阻……
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Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V/100 V MOSFET
新生产线提高了产能，力求满足及时供应
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意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower 半导体公司
合作双方将加快ST Agrate R3 300mm晶圆厂产能提升，以尽快实现量产
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KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性
新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量
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意法半导体与Metalenz合作研制开创性消费、汽车和工业光学传感器
技术合作协议包括制造工艺开发、超表面光学技术产业化和技术许可；开创性平面透镜技术为复杂光学系统带来性能、功耗、尺寸和成本优势
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全球半导体芯片告急，全球多家芯片代工商将持续涨价！
多重因素造成了席卷全球的芯片荒。自去年新冠肺炎疫情爆发，人们待在家里的时间明显增多，消费电子、家用电器类产品需求增多，消耗了不少芯片。
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华为被制裁后苹果胃口大开，苹果独霸一半5nm产能
2020年，虽然有疫情的影响，但全球的晶圆代工市场却增长了23%，达到了820亿美元，原因在于5G产生了巨大的需求，同时芯片大缺货，代工价格上涨，5nm工艺推出，也导致单价上涨。
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台积电前采购经理跳槽大陆晶圆厂，判赔250万新台币
钜亨网消息，晶圆代工龙头台积电采购处薛姓前经理，离职后5个月，就到大陆某半导体企业担任采购副总裁，遭指控违反竞业禁止条款，台湾地区高等法院今(20)日二审判决出炉，该男子须赔偿台积电250万元(新台币，含返还补偿金)。
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安世快讯 | Nexperia 计划提高全球产量并增加研发支出
近日，基础半导体器件领域的专家 Nexperia 宣布将在 2021 年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。新投资与公司的发展战略相吻合。去年，Nexperia 的母公司闻泰科技承诺投资 120 亿元人民币(18.5 亿美元)在上海临港新建一座 300mm(12英寸)功率半导体晶圆厂。该晶圆厂将于 2022 年投入运营，预计年产 40 万片晶圆。
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台积电工厂突发停电，逾3万片晶圆或报废，损失将超10亿台币
据台媒报道，4月14日上午，台积电位于南科的FAB14 P7工厂突发停电事故。目前，全球晶圆产能供不应求，价格飞涨，影响不可估量。
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SEMI：中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告》显示，2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元，创历史新高。其中，中国大陆以187.2亿美元的销售额，首次成为全球最大的半导体设备市场。
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没有芯片的诸多原因
芯片短缺问题从去年逐渐就开始出现了，包括台积电这种晶圆大厂也出现了一些“缺芯问题” 。
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Vicor 任命首席财务官
Vicor 公司日前宣布任命 James F. Schmidt 为首席财务官，2021 年 6 月 1 日起生效。Schmidt 先生将进入 Vicor 董事会，担任公司财务主管兼秘书。
