晶圆
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和舰案定谳 晶圆双雄大陆战场各擅胜场
缠诉五年的和舰案，终于因检方不提上诉而定谳。而回顾五年前联电被控违反政府规定投资大陆和舰科技，被外界冠上「偷跑」，经过五年的官司审理了结，政党也轮替，产业西进政策解冻等多项时空因素变迁，联电可望在近期
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2010全球硅片出货面积创记录，18寸晶圆近期无望
据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。 iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅
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趋势成形 封测厂抢进12吋金凸块领域
由于智能型手机(Smartphone)要求高分辨率又须兼顾芯片体积，让芯片由8吋制程微缩到12吋趋势逐渐成形，继日厂瑞萨(Renesas)之后，台湾IC设计公司也开始导入12吋制程，并同步带动后段玻璃覆晶(COG)技术变革，LCD驱动IC
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GF凶悍抢单 瞄准英伟达意法
全球晶圆（Globalfoundries）来台举行技术论坛，挑战晶圆双雄企图心强，尤其日前传出台积电主力客户、绘图芯片大厂英伟达（nVidia）与全球晶圆签约，成为这次全球晶圆来台最受关注焦点。 全球晶圆今年扩产积极，
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尔必达30纳米制程DRAM迈入量产
日厂尔必达(Elpida)将自2010年12月开始导入30纳米前半制程量产DRAM，与同年7月早一步投入30纳米前半制程DRAM量产的三星电子(SamsungElectronics)较劲。据悉，新的制程技术可撙节约30%的生产成本。尔必达另计划2011年
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晶圆封测具吸引力 美林喊进半导体产业底部现形
美林证券出具研究报告指出，半导体类股已转趋正向，底部也已接近，晶圆、封测族群股价更具买进吸引力，将台积电、联电评等升至买进，目标价76.3元及18.6元；封测族群的日月光、硅品评等也升至买进，目标价30.2元及39
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IDM快速走向轻晶圆三大转型方案优缺点PK
虽然业界仍然流传着AMD董事长JerrySanders的名言：“拥有晶圆厂的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。台湾工业技术研究院报告指出，IDM产业在半导体制
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IDM快速走向轻晶圆 三大转型方案优缺点PK
虽然业界仍然流传着AMD董事长Jerry Sanders的名言：“拥有晶圆厂的是真男人(Real men have fabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。台湾工业技术研究院报告指出，IDM产业在半导
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兆晶蓝宝石单晶晶圆供不应求
拜蓝宝石单晶晶圆市场供不应求，平均单价每季不断调涨之财，兆晶科技（4969）今年前8月每股获利高达4.59元，创历年之最，到今年底，该公司产能仍将持续扩增，预估月产能将由目前24万片，提高到30万片，增幅达25％。
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半导体产业大悲大喜 最牛反弹之后走向何方？
2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。08-09这
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晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
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晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
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65纳米以下制程产能仍短缺 晶圆双雄仍扩产
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理
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65纳米以下制程产能仍短缺晶圆双雄仍扩产
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及
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封测双雄砍单 K&S震惊
封测双雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季资本支出喊卡，严重冲击全球铜打线机设备领导厂裕库力索法（K&S）订单，K&S总部已指示全力固单，并设法增加晶圆切割刀、焊针及芯片接着机等其他半导体厂耗材，减轻封
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65纳米以下仍缺 晶圆双雄扩产不止
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，包括日月光、矽品等封测厂已暂缓扩产动作，但是晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求
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晶圆双雄抢绿金 策略模式大不同
台积电与联电16日双双迈入太阳能事业发展的新里程，让双方的竞争战线也随之扩大。表面上，两家公司的布局虽都涵盖多晶硅与薄膜太阳能领域，但不论在事业发展的策略、太阳能技术的选择，以及商业模式的操作上均大相
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先进制程与12吋晶圆产能领先 台积电将成为IDM订单委外最大受惠者
台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。然而，2008年10月成立的全球晶圆(Gl
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台湾有条件开放面板企业赴祖国大陆投资
台湾经济主管部门10日晚宣布，有条件开放6代以上的TFT-LCD面板企业赴祖国大陆投资，限量3座，并且要与台湾已设面板厂有1个世代以上的技术差距。台经济主管部门同时宣布，开放并购、参股投资大陆晶圆铸造厂，但制程技
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先进制程与12吋晶圆领先台积电将成为IDM委外最大受惠者
台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。 然而，2008年10月成立的全球晶圆
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