晶圆
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GF半导体威胁 台积电：对自己有信心
美台商业协会（US-Taiwan Business Council）今天呼吁台湾政府，审慎因应来自阿拉伯联合大公国日益强大的半导体工业挑战，指的就是来自全球晶圆(Global Foundries)公司的威胁。对此，台积电指出，对自己的竞争能力
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全球最大太阳能电池厂动工 新日光将快速跃居前3大
太阳能电池厂新日光25日举行台南厂动工典礼，该厂规划年产能达34亿瓦(3.4GWp)，将成为全球最大单一太阳能电池厂，董事长林坤禧表示，该厂加入后，将使新日光快速跃居全球前3大太阳能电池制造商。新日光25日举行台南厂
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成本涨、售价降欧洲太阳能模块厂两头烧
因为考量到生产成本关系，欧洲太阳能模块厂有相当大的比例已依赖两岸的太阳能电池供货，但两岸太阳能电池第3季未因德国下砍补助而降价、反而还涨价，使诸多专攻德国市场的欧系模块厂面恐面临「两头烧」的窘境，此时也
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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迎战三星、全球晶圆 台积电忙抢人才
随著三星电子(SamsungElectronics)、全球晶圆(GlobalFoundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘(advancedoffer)方式，抢大专院
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新材料突破 晶圆片销台积电
上海市积极发展新材料科技达重要突破，晶圆外延片已能达到自主供应，并同时外销台湾晶圆龙头台积电。上海市经济信息化委员会表示，将全力发展新材料，预估今年产值达1200亿元（人民币，下同）以上。 上海着重发展新
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第二季全球半导体产能利用率达到95.6%
综合外电报导，SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)报告显示，今(2010)年第二季大多数先进晶片产能利用率已逼近100%；而且虽然代工业者扩大了产能，该季整体利用率仍维持在稳定的水准，为95.6%，相
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迎战三星、全球晶圆 台积电忙抢人才
随著三星电子(Samsung Electronics)、全球晶圆(Global Foundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘 (advanced offer)方式，抢大
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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群益证券：面板 法人点兵世足抬轿
台股上周持续探底，欧洲爆发债信危机，导致全球股市纷纷重挫，台股也受此影响，恐慌心理引发多杀多。三大法人皆出脱持股，尤其外资12天来已累计卖超台股金额高达1200亿元。上周台股共下跌427点，收7212.87点，跌至五
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SICAS：2010年Q2的半导体生产线整体开工率达95.6％
日前，国际半导体产能统计（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半导体产能公布。虽然部分半导体厂商已经开始了增产投资，但因老生产线废弃，晶圆处理能力未能大幅提高。在这种情况下，由于晶圆投入量增加，半导体的整体
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联电宣布完成8/12吋晶圆产品「水足迹」查证
晶圆代工大厂联华电子公司(UMC，以下简称联电)日前宣布，该公司已领先业界完成 8吋及 12吋集成电路晶圆「产品水足迹」查证，并获颁由立恩威验证公司(DNV)发出之第三者(third-party)独立查证声明书。 联电系遵循
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联电完成晶圆产品水足迹查证
联华电子公司今天宣布，领先业界完成8吋及12吋集成电路晶圆「产品水足迹」查证，并由立恩威（DNV）验证公司发出第三者 (third-party)独立查证声明书。 联电系遵循非营利国际组织Water Footprint Network所发展的
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大唐电信7.95亿港元注资中芯国际
中芯国际发布公告称，已与大唐电信签订认购协议，大唐电信将以1.02亿美元(7.95亿港元)认购中芯国际股票，这些资金将用来扩充中芯国际的产能。此次大唐电信认购股价为每股0.52港元，涉及15.28亿股。认购完成后，大唐持
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世界上半年EPS 0.47元；Q3晶圆出货季增7-9%
晶圆代工业者世界先进(5347)于今(16)日公布今年Q2财报，单季营收为42.34亿元，年增23%、季增率18%，毛利率为22%，营业利益率为13%，税后纯益5.67亿元，季成长1.57倍、年增2.79倍，税后纯益率则为13%，每股税后盈余
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福建投资最大半导体芯片生产基地下月试运营
福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9-8”期间将投入试运营。据悉，集顺的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链，为海西形成一个高起点的晶圆产业链打
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期待再次腾飞的无锡微电子
已成为无锡支柱产业的微电子，正不断给人们带来惊喜和希望：在占全市八成产业份额的新区，海力士今年再增11亿美元实施项目升级，华润微电子8英寸生产线月产能3万片的目标年底将如愿完成；在城市的另一端的滨湖区，令
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福建投资最大半导体芯片生产基地下月试运营
福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9-8”期间将投入试运营。 据悉，集顺的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链，为海西形成一个高起点的晶圆
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二线晶圆 半年报耀眼
二线晶圆代工厂半年报亮眼，汉磊（5326）第二季获利季增率超过八倍，上半年每股纯益0.75元；茂硅（2342）半导体业务无折旧压力、太阳能接单满载，加上茂德（5387）第二季有望转盈，上半年每股纯益上看0.5元，创近三
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3D封装材料技术
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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