晶圆
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富士通展示GaN功率晶体管的试制晶圆
富士通半导体在“CEATEC JAPAN 2010”（2010年10月5～9日，幕张Messe会展中心）上，展示了集成GaN功率晶体管的直径150mm的硅晶圆。在该元件量产线所在的会津若松市的工厂中进行了试制。面向2012年的正式量产，将于20
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全球晶圆与SVTC结盟 抢Fabless MEMS市场
全球晶圆(Global Foundries)加速布局微机电(MEMS)领域，13日宣布与SVTC技术公司结成战略联盟，加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造，进而将客户群由目前主要的整合组件厂(IDM)，拓展至无晶圆厂(Fabless)客户群。
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与特许整合完成 全球晶圆攻势再起
在完成与特许(Chartered)半导体的整并作业后，全球晶圆(GlobalFoundries)即将火力全开，除持续强攻32、28奈米等先进制程代工服务，挑战台积电龙头地位外，更积极扩大微机电系统(MEMS)、模拟与电源芯片以及RF CMOS等
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投
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全球晶圆今年营收 逼近联电
由超威（AMD）及阿布扎比先进科技投资公司（ATIC）共同合资成立的晶圆代工大厂全球晶圆公司（GlobalFoundries），昨（13）日在台举办年度科技论坛，营运长谢松辉预估，全球晶圆今年营收有机会突破35亿美元，资本支出
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张忠谋:TSMC排队依旧今年获利可创新高
台积电董事长张忠谋从副总统萧万长手中接受2010台湾最佳声望标竿企业讲座。(巨亨网记者苏芷萱摄) 台积电(2330-TW)董事长张忠谋今(13)日表示，今年台积电在营收、获利皆是创纪录的一年，目前半导体产业前景看
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全球晶圆SVTC抢进MEMS
全球晶圆(Globalfoundries)积极布局微机电系统 (MEMS)领域。全球晶圆今天宣布，与SVTC结盟，期能加速MEMS量产制造。 全球晶圆表示，MEMS应用广泛，包括车用传感器、喷墨打印机、高阶智能型手机及游戏控制器等，是
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全球晶圆Q4营运展望依然乐观
晶圆代工厂全球晶圆 (Globalfoundries)对第4季营运展望依然乐观，营运长谢松辉表示，若客户没有取消订单，预期第4季业绩可望较第3季再成长个位数。 全球晶圆今天在新竹国宾饭店举办技术论坛，谢松辉接受媒体访问时
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全球晶圆与SVTC合推MEMS量产
晶圆代工大厂全球晶圆 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布与SVTC技术公司结成战略联盟，加速进行微机电系统 (MEMS)的量产制造。 这项合作着重于技术开发合作，将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标，成为MEMS晶圆厂的领导者。
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GLOBALFOUNDRIES与SVTC合作，加速推动MEMS晶圆量产
GLOBALFOUNDRIES日前宣布与SVTC 技术公司结成战略联盟，加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造。这项合作着重于技术开发合作，将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标，成为MEMS晶圆厂的领导者。微机电系统(MEMS)是半导体市场成
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晶圆双雄Q4营收下滑有限
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）的9月营收持续创高，第3季营收均略优于公司先前预期数字，但营收月增率及季增率均已明显放缓，显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存，
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全球晶圆抢攻亚洲市场
全球晶圆9月初于美国举行首届全球技术论坛，展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Performance Plus)技术，全球晶圆全球技术论坛预计于13日移师亚洲，首站抵达台湾，再转
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封测业4Q营运成长走缓 预估呈个位数下滑
封测业9月营收陆续公布，就一线大厂而言，逻辑IC封测业者普出现小幅下滑，内存封测业则是呈现小幅走扬，晶圆测试业第4季相对疲软，普遍预估将呈现个位数下滑，逻辑IC封测业和LCD驱动IC封测业多以持平看待，内存封测业
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晶圆双雄Q4营收下滑有限
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）的9月营收持续创高，第3季营收均略优于公司先前预期数字，但营收月增率及季增率均已明显放缓，显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存，
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全球晶圆再度来台宣战抢攻亚洲市场
全球晶圆(GlobalFoundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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全球晶圆再度来台宣战 抢攻亚洲市场
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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全球晶圆10月15日上海全球论坛日程
GLOBAL Technology Conference Asia - Shanghai Agenda Start Time Activity & Presentation Title Presenter 8:00 Registration & Breakfast 9:00 "Welcome and Introd
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2010年度全球晶圆出货预测将成长39%
根据SEMI发布的报告，该组织估计今(2010)年度全球出货的晶圆将比去年成长39%，不过明年 的成长趋缓，成长率将只有6%。2010年度polished晶圆出货预估约为91亿4200万平方英寸，2 011年度预测将为97亿200万平方英寸
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晶圆双雄 9月合并营收攻顶
继EMS大厂鸿海（2317）9月合并营收缴出历史新高成绩单之后，晶圆双雄9月合并营收也双双写下历史新高、71个月以来新高，台积电（2330）、联电（2303）9月营收分别为376.38亿元、109.4亿元。台积电第3季营收达1,122亿元
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全球晶圆台北上海宣战抢攻亚洲市场
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
