晶圆
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乐华 晶圆搬运设备获好评
乐华科技（日本RORZE之台湾分公司）社长崎谷文雄、总经理佐佐木大辅亲临展览会场，解说主力机种RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121，具高速度、省空间、低振动、低噪音之装置，可读取M12、T7、M1.15及正反两面之刻度，
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SEMI：今明两年晶圆设备支出强劲增长133% 项目逾150项
据 SEMI (国际半导体设备材料产业协会)周二 (7日)公布，全球晶圆厂预测 (SEMI World Fab Forecast)报告内容显示，今 (2010)年前段晶圆厂设备资本支出将增长 133%之多，且到明 (2011)年将扬升约 18%。 若不含分离组件
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晶圆双雄布局太阳能9月齐鸣笛
晶圆双雄台积电及联电9月纷将为旗下布局的太阳能事业举行动工及开幕仪式，双方较劲意味浓厚，其中，台积电铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂可望为台湾揭开新纪元，至于联电旗下硅晶太阳能电池厂联景开幕，显示联电水平
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日商创造科学 发表TSV新制程技术
日商ESC大厂－日商创造科学（Creative Technology）公司发表最新对应TSV等新制程所开发技术，包括静电吸盘、吸附机构、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在台分公司，提供快速又全
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志圣晶圆自动压膜机 制程革命
志圣再创半导体3D Packaging制程革命新纪元，领先推出「全新自动晶圆压膜机」，全自动化设计更符合半导体制程流程、全自动裁切光阻膜更省人力，且产速比现行湿制程更快、材料利用率更高达68％以上，以及没有湿制程所
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GSA指出第二季晶圆价格下滑
全球半导体协会（GlobalSemiconductor Alliance，GSA）最新调查指出，2010年第二季的晶圆价格（wafer prices）出现下滑，其中，第二季8吋CMOS制程晶圆制造平均价格较上一季下跌了9.5%，至于12吋CMOS制程晶圆制造
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全球晶圆携手飞思卡尔研发90纳米快闪存储器技术
全球晶圆(GlobalFoundries)除了在28纳米制程上，宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术，进一步强化
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挑战台积电全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
全球晶圆(GlobalFoundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(HighPerfoarmancePlus)技术，预计于第4季正式向客户推出，另外
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全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出，
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挑战台积电 全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出，
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全球晶圆携手飞思卡尔研发90纳米快闪存储器技术
全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上，宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术，进一步强化
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全球晶圆携手飞思卡尔研发90纳米快闪存储器技术
全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上，宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术，进一步强化
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晶圆双雄布局太阳能9月齐鸣笛
晶圆双雄台积电及联电9月纷将为旗下布局的太阳能事业举行动工及开幕仪式，双方较劲意味浓厚，其中，台积电铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂可望为台湾揭开新纪元，至于联电旗下硅晶太阳能电池厂联景开幕，显示联电水平及垂
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全球晶圆携手飞思卡尔研发90奈米闪存技术
全球晶圆(Global Foundries)除了在28奈米制程上，宣布以28奈米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90奈米闪存技术，进一步强化合作关
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挑战台积电GF首度公布20奈米技术蓝图
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28奈米模拟／混合讯号(AMS)生产设计流程开发工具包，并推出新的28奈米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出
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全球晶圆 明年挑战台积
全球晶圆（Globalfoundries）美国时间1日宣布，旗下28奈米模拟／混合讯号生产设计流程开发工具包，预计明年初完成芯片验证，下半年可进入量产。 量产时间与台积电（2330）仅拉近至不到半年，预料将掀起晶圆代工
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瑞信艾蓝迪：全球晶圆扩产计划 将小幅冲击台积电成长目标
全球晶圆(GlobalFoundries)日前在美西举行的科技论坛宣布，未来5年将有积极的扩产计划，瑞信证券最新报告指出，一旦全球晶圆达成扩产目标，全球晶圆代工龙头台积电(2330-TW)市占率将受冲击，合理看来，台积电年复和
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LDK彭小峰：多晶硅供需缺口达2成
矽晶圆龙头江西赛维(LDK)董事长彭小峰近日表示，由于半导体、太阳能(Semiconductor、Solar;简称2S产业)需求同处高峰期，所以目前全球多晶矽出现供不应求，供需缺口达2成。LDK在太阳能领域发展模式将朝「哑铃型」模式
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力晶大放送 日月鸿上半年出运
日月光及力晶合资的内存封测厂日月鸿（3620）公布上半年财报，不仅毛利率高达37.9％，税后净利达4.125亿元，超过去年全年获利水平，上半年每股净利为1.02元。由于力晶已开始以50奈米量产，年底前又将转进45奈米，所以
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中芯国际致信股东：踏出持续盈利步伐
中芯国际董事会发布致股东公开信，并表示中芯国际已经踏出了迈向持续盈利之路的坚实步伐。以下是公开信全文：亲爱的股东们：我们刚刚度过一个写满艰难挑战的2009年，就迎来了一个充满发展机遇的2010年。今年上半年的
