晶圆
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晶圆双雄 太阳能厂动土
台积电（2330）与联电（2303）今（16）日为旗下太阳能厂分别举行动土、开幕典礼，随着两大厂明年太阳能产能陆续开出，晶圆双雄在太阳能产业的角力赛正式开打。 除台积电外，面板龙头友达（2409）最近修正中科二林
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星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术
全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首家
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AMAT发布面向22nm工艺的掩模检查设备，同时支持ArF-DP和EUV
美国应用材料（AMAT）发布了掩模检查设备“Aera3”。支持22nm工艺，检测灵敏度较该公司原机型“Aera2”提高50％，同时还配备了可支持ArF液浸及EUV（extreme ultraviolet）两种光刻技术的功能。 作为面向ArF液浸的
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DRAM厂求获利，回头大砍后段封测价
景气复苏情况未如预期，内存产业近来开始弥漫供过于求的利空气氛，不论是DRAM以及Flash价格都未见到止跌。据悉，业界传出，获利表现较为不佳的 DRAM厂商为维持获利，回头砍后段封测厂的第四季的接单价格，跌幅落在
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半导体积极扩产外围耗材化学材料需求旺盛
半导体厂拼扩产，带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺，如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商，也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(DowChemical)半导体技术部门
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2010-2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecaST".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计
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导体积极扩产 外围耗材化学材料需求旺盛
半导体厂拼扩产，带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺，如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商，也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(Dow Chemical) 半导体技术部
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半导体积极扩产 外围耗材化学材料需求旺盛
半导体厂拼扩产，带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺，如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商，也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(Dow Chemical) 半导体技术部
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ArF曝光的22/20nm即将量产，凸版印刷构建掩模生产线
凸版印刷宣布已经建立了面向22nm及20nm工艺的ArF掩模供应体制。在该公司的朝霞光掩模工厂内，构建了22nm/20nm用的ArF掩模生产线，提供给半导体厂家的试制及量产用途。该技术是与美国IBM联合开发的。 此次开发的掩
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IC芯片的晶圆级射频(RF)测试
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电
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晶圆双雄Q4出货 花旗不看好
联发科8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘境。瑞银
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2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建
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2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建
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台积电8月合并营收373.91亿元 年增25.4% 续创单月新高
晶圆大厂台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布8月营收，就合并财务报表方面，8月合并营收新台币373. 91亿元，较上月的372.18亿元小幅增加了0.5%，续创单月历史新高，和去年同期相比则成长了25.4%。累计1-8月营收为
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诺发系统宣布应用在先进晶圆级封装市场的系列产品
诺发系统日前发表VECTOR PECVD、INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新机型，这些新机型可以和诺发系统的先进金属联机技术相辅相成，并且展开晶圆级封装技术(WLP)的需求及市场。这些机台都整合了一些一般传统
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芯片制造商：晶圆烘焙技术将达到瓶颈
据已从AMD经剥离的GLOBALFOUNDRIES公司称，晶圆烘焙技术即将遇到瓶颈，但是他们已经为此做好了准备。该公司还表示，他们对待芯片材料最近进展的方法要优于Intel，并且将被后者的竞争对手台积电所使用。 晶圆展示
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晶圆双雄 传Q4接单衰退
业界传出，晶圆双雄接单状况下滑，台积电产能利用率从110%回探90%附近。晶圆双雄第四季营收恐将较第三季下滑约一成，使得上、下半年营收比差距缩小，惟下半年仍可优于上半年。 具景气前行指标的台湾半导体设备暨材
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晶圆双雄Q4出货花旗看跌
联发科（2454）8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘
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晶圆双雄Q4出货 花旗看跌
联发科（2454）8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的
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乐华 晶圆搬运设备获好评
乐华科技（日本RORZE之台湾分公司）社长崎谷文雄、总经理佐佐木大辅亲临展览会场，解说主力机种RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121，具高速度、省空间、低振动、低噪音之装置，可读取M12、T7、M1.15及正反两面之刻度，
