晶圆

业界就450mm晶圆初步标准达成共识

旨在加快450mm晶圆厂的发展，International Sematech(国际半导体制造联盟)和其它组织为450mm硅晶圆制定了一个初步标准。 但在目前IC产业萧条和经济危机环境下，450mm晶圆时代的来临可能被推迟。 其间，在经历几

夏普将在美国生产太阳能电池用晶圆

夏普宣布计划在美国建设将多晶硅材料加工成太阳能电池时需要的晶圆工厂。作为多晶硅材料，将通过与美国多晶硅材料厂商签订长期合同，以确保从2010年开始的稳定采购。 将多晶硅材料加工成硅锭之后，在切割晶圆时，会

450mm晶圆初步标准推出 问世时间可能推迟

旨在加快450mm晶圆厂的发展，InternationalSematech(国际半导体制造联盟)和其它组织为450mm硅晶圆制定了一个初步标准。 但在目前IC产业萧条和经济危机环境下，450mm晶圆时代的来临可能被推迟。 其间，在经历几个

半导体产能增长率跌至1位数，开工率亦下降

国际半导体产能统计协会（SICAS）的数据显示，2008年第三季度（7月～9月）全球半导体产能，MOS IC和双极IC合计为221万4200片/周（以200mm晶圆的投入量计算）。比上年同期增长5.8％，比上季度增长0.7％。6季度以来同比

SICAS：第三季度半导体产能利用率降至86.9% 先进制程需求保持强劲

国际半导体产能统计组织（SICAS）发布的报告显示，第三季度半导体产业产能利用率继续走低。然而，不同类别产品之间的差异之大让人吃惊。 第三季度产能利用率从第二季度的88.5%降低至86.9%。这是近两年来的新低，2

Q3半导体产能利用率降至86.9% 先进制程需求保持强劲

据EE Times网站报道，国际半导体产能统计组织（SICAS）发布的报告显示，第三季度半导体产业产能利用率继续走低。然而，不同类别产品之间的差异之大让人吃惊。

我国第一片8英寸键合SOI晶片在上海研制成功

大陆芯片市场增速放缓 IC设计竞争升温

中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。 根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已

中国大陆芯片市场增速放缓 IC设计市场竞争升温

大日本网屏开发成功VOC排放量为零的300mm晶圆清洗装置

大日本网屏开发成功了不使用溶剂而使用干燥空气的300mm晶圆清洗装置用干燥模块。此前晶圆的干燥工序使用的是IPA（异丙醇，(CH3)2CHOH），而此次采用了向清洗后的晶圆吹送干燥空气进行干燥的新技术。IPA是大气污染法禁

InvenSense明年营收估成长5倍 晶圆双雄积极争取合作

任天堂(Nintendo)Wii Motion PLUS的唯一制订合作伙伴全球第一大陀螺仪供应商InvenSense全球执行长Steve Nasiri 19日表示，尽管景气不佳，但2009年有愈来愈多消费性终端商品采用该公司产品，粗估营收将可望较2008年大