晶圆

450毫米晶圆工艺加速芯片市场洗牌

英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫

摩尔定律压力经济 有望重塑半导体制造新经济模式

三星与海力士联合开发450毫米晶圆工艺的MRAM

三星公司(Samsung)与海力士半导体公司(Hynix)，两家韩国最大的芯片公司，近日对外宣称，两家将计划联合开发自旋扭矩转换式磁性随机存储器(STT-MRAM)并使之标准化，从而成为采用450毫米晶圆工艺的该芯片市场的领军

英飞凌65纳米以下全委外 晶圆双雄将受惠

据中时电子报报道，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）3日举行分析师日（AnalystDay），新任执行长PeterBauer公布IFX10-Plus改革计划，65纳米以下制程将全数委由晶圆代工厂代工，晶圆双雄台积电及联电将受惠。同时

联电公布技术发展图 质疑450mm晶圆可行性

在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路线图，并宣布与EDA">EDA领域形成联盟关系。 与代工龙头厂商台积电（TSMC）不同，全球第二大代工厂商联电

台当局拟优先取消企业投资大陆8英寸晶圆总量管制

台当局经济主管部门研拟投资大陆解禁步骤，第一阶段将先取消8英寸晶圆总量管制等限制；第二阶段再松绑40%登陆投资上限。据了解，公路、机场等原先列入“禁止类”的登陆投资项目，也有机会进入松绑检讨名单

海力士半导体江苏无锡厂停电4小时 半数晶圆报废

有消息传出，韩国内存芯片大厂海力士（Hynix）大陆江苏无锡DRAM制造晶圆厂区21日下午不明原因停电超过四个小时，当地月产能10万片的12英寸晶圆厂本月恐半数会晶圆会报废，冲击全球DRAM供给约1%。由于目前正迈入旺季库

2008年晶圆探针卡销售收入将增长3.4%

据市场研究公司VLSI Research最新发表的研究报告称，半导体行业疲软使集成电路晶圆探针卡2007年的销售收入增长率降到了五年平均增长率（13.9%）的一半。这篇报告警告称，2008年内存集成电路市场厂商来说将是更困难的

SMT设备的半导体功能在增加

电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的

日研究所实现在碳纳米管晶圆上集成三维电子部件

半导体3巨头携手 18英寸晶圆2012年投产

英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)及台积电表示，3大厂已达成协议，互相合作致力于推动下一世代晶圆转型，预定2012年导入18英寸晶圆投产。

强强联手 美光和南亚建立芯片合资公司

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