香港科技园公司与富士通微电子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited)的日本附属机构e-Shuttle公司(ESI)签订合作协议,为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务。 该计划以低廉的价钱提供首创的电
台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采购态度非常保守,至于
根据美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)的最新统计数据,12寸晶圆首度超越8寸晶圆,在全球晶圆制造产能(wafermanufacturingcapacity)以及实际加工晶圆(actualwafersprocessed)中占有最
SEMI近期发布WorldFabForecast报告,报告显示2008年半导体设备支出将减少20%,而2009年将获得超过20%的反弹,主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目,2009年还有21个晶圆厂
意法半导体(ST)、STATS ChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司签订协议,将合作开发下一代的eWLB技术,用于制造未来的半导体产品封装。
台积电公司(TSMC)公布今年第二季财务报告,由于该公司显著的成本改善及较高的产能利用率,使得第二季的业绩仍持续增长,获利也超越先前的预期,合并营收约达新台币881亿4千万元。与去年同期相比,今年第二季营收
内存封测大厂力成昨日与日本晶圆测试厂商Tera Probe签订协作契约,双方将合资7.5亿元在台湾新竹湖口成立新的晶圆测试厂,新公司取名“晶兆成科技”,预计9月开端运作,估计开端运转一年内,即可创造7.5亿元左右营业额
虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆,但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业,暂时可能还处于观望阶段。台湾积体电路制造股份有限公司(简称:台积电)发言人曾晋皓日前表示,虽然此前一
奥地利EV Group(EVG)宣布,为形成手机用相机模块高耐热镜头,芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高级副总裁Hermann Waltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提
IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布,高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMEC industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。 IMEC的3D项目专注
英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称,向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大,它们只好把市场拱手让给英特尔。英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起,将开始使用450毫米晶圆
450mm晶圆工艺加速未来芯片市场洗牌
英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称,向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大,它们只好把市场拱手让给英特尔。英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起,将开始使用450毫