晶圆

晶圆面板厂自救过冬 员工被迫休年假与无薪假

11月18日，据台湾媒体报道，金融海啸重创全球经济，中国台湾主要IT企业纷纷想办法自救。继DRAM厂之后，市场盛传TFT-LCD面板双虎及晶圆代工双雄都计划实施无薪休假，更有奇美电子员工爆料，被公司强迫排休年假与无薪假

台积电明年32nm量产 22nm将2011年投产

根据台积电最新技术蓝图，2009年32纳米制程将放量生产，22纳米制程则于2011年投产。台积电研发副总孙元成指出，32纳米制程之后晶体管成本快速增加，投入18吋(450mm)晶圆或许是进一步降低成本方法之一，但预计最快要

FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统 可扩展至450mm晶圆生产

11月4日，FSI国际有限公司（FSII），今日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION® 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术

首个450mm晶圆标准将于下月商定出台

SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就

半导体业界将推出450mm晶圆标准

国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”

首个450mm晶圆标准将于下月商定

SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也

Sematech：2010年将推出450mm晶圆试用设备

芯片制造协会Sematech计划于2010年前推出32nm制程的450mm晶圆试用设备，2012年推出22nm制程的450mm晶圆“试水线”。 Sematech没有透露450mm晶圆厂何时可以投产。据报道，英特尔、台积电和三星分别表示2012年左右推出

首个450mm晶圆标准将于下月商定

SOI晶圆供应商Soitec销售额下滑

法国SOI晶圆供应商Soitec SA公布2008-2009财年第二季度报告，公司销售额为6010万欧元，较去年同期减少28.1％。 第二财季中，Soitec晶圆销售额为5640万欧元，同比减少30.1％。300mm晶圆需求增长10.

TechSearch：倒装芯片、晶圆级封装稳步增长

根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。 TechSearch International forecasts ste

瑞士Numonyx与尔必达签约代工合同 使用300mm晶圆生产NOR闪存

瑞士Numonyx B.V.与尔必达(Elpida Memory)日前宣布，正式签订了尔必达广岛工厂为Numonyx生产NOR闪存的代工合同。双方已于2008年7月交换了基本意向书，此次达成了最终意向。Numonyx旨在通过生产委托来增加供应量，并削

Gartner：450mm晶圆厂可能会在2017年出现