晶圆

FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统 可扩展至450mm晶圆生产

11月4日，FSI国际有限公司（FSII），今日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION® 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术

首个450mm晶圆标准将于下月商定出台

SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就

半导体业界将推出450mm晶圆标准

国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”

首个450mm晶圆标准将于下月商定

SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也

Sematech：2010年将推出450mm晶圆试用设备

芯片制造协会Sematech计划于2010年前推出32nm制程的450mm晶圆试用设备，2012年推出22nm制程的450mm晶圆“试水线”。 Sematech没有透露450mm晶圆厂何时可以投产。据报道，英特尔、台积电和三星分别表示2012年左右推出

首个450mm晶圆标准将于下月商定

SOI晶圆供应商Soitec销售额下滑

法国SOI晶圆供应商Soitec SA公布2008-2009财年第二季度报告，公司销售额为6010万欧元，较去年同期减少28.1％。 第二财季中，Soitec晶圆销售额为5640万欧元，同比减少30.1％。300mm晶圆需求增长10.

TechSearch：倒装芯片、晶圆级封装稳步增长

根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。 TechSearch International forecasts ste

瑞士Numonyx与尔必达签约代工合同 使用300mm晶圆生产NOR闪存

瑞士Numonyx B.V.与尔必达(Elpida Memory)日前宣布，正式签订了尔必达广岛工厂为Numonyx生产NOR闪存的代工合同。双方已于2008年7月交换了基本意向书，此次达成了最终意向。Numonyx旨在通过生产委托来增加供应量，并削

Gartner：450mm晶圆厂可能会在2017年出现

e-Shuttle与香港科技园为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务

香港科技园公司与富士通微电子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited)的日本附属机构e-Shuttle公司(ESI)签订合作协议，为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务。 该计划以低廉的价钱提供首创的电

晶圆双雄营收下滑设备采购意兴阑珊

台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采购态度非常保守,至于