晶圆

IBM采用环保工艺新技术回收芯片晶圆片

10月31日国际报道 IBM开发出一种更环保的循环使用在芯片制造过程中被浪费的硅的新技术。 在处理器和其它计算机芯片的生产过程中，晶圆片上会被印刷上电路，然后被切割成数以百计的芯片。因为芯片不能有一点儿缺陷，

中国台湾半导体产能首超美国 跃居全球第2

昨日，最新的预测数字显示，今年中国台湾半导体产能占全球比例将升至18%，将首度超越美国，跃居全球第二。距离老大日本的差距不到6个百分点。 半导体行业分析师彭国柱表示，目前半导体行业的增长主要依赖于闪存

台湾成全世界第二大半导体制造基地

据中国台湾省媒体报道，台湾媒体援引台湾工业技术研究院(ITRI)的报告披露消息称，今年台湾半导体的产量将超过美国成为全球第二大微芯片供应基地。今年台湾制造的半导体在全球的市场份额将占到18%仅低于日本，日本的市

AMD下一代晶圆生产技术：增产三成

在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上，AMD制造业务高级副总裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm，而是要充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂

IBM采用环保工艺回收芯片晶圆片

IBM采用环保工艺回收芯片晶圆片

英特尔在美投资30亿美元建300毫米晶圆工厂

英特尔在美投资30亿美元建300毫米晶圆工厂

晶圆设备商爆料 AMD45nm2009年上马

虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业，但是眼看11月11日，Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了，加上财报发布的巨大落差，AMD的好消息似乎没几个呢。不过今天ASML公司的季度电话会议

晶圆设备商爆料 AMD45nm2009年上马

虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业，但是眼看11月11日，Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了，加上财报发布的巨大落差，AMD的好消息似乎没几个呢。 不过今天ASML公司的季度电话会

东芝电子200mm晶圆功率半导体生产线正式投产

东芝全额出资的加贺东芝电子正式启动了用于功率半导体的该公司首条200mm晶圆生产线。新生产线面向功率半导体的前工序。东芝在生产线正式启动之际，在新生产线厂房所在的石川县能美市内举行了开工典礼。开工典礼上，东

京瓷展示可降低倒装芯片封装成本的新技术

京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出

今年全球半导体大型设备开支将达437亿美元

据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，全球半导体大型设备开支增长速度正在减缓，这种低迷的状况预计将持续到2008年第一季度。2007年全球半导体大型设备开支总额将达到437亿美元，比2006年增长4.1%。2008年全

FormFactor新加坡建厂 意在开拓亚洲市场

晶圆凸点形成技术可降低倒装芯片封装成本

京瓷在“CEATECJAPAN2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出售该

32nm晶圆展示Core继承者现身 IDF爆料

旧金山时间9月18日，备受IT界关注的英特尔信息技术峰会在美国马士孔尼会议中心(Moscone Convention Center)隆重举行。英特尔首席执行官保罗·欧德宁，摩尔定律之父戈登·摩尔出席了本次会议。 大会第一日主要围绕处

向多元化路线迈进，MMD扩充其MEMS工厂制造能力

Midwest MicroDevices Inc.（MMD）于近日宣布其MEMS工厂的制造能力已得到扩充。 在过去的12个月中，该公司的产品种类存在着明显的局限性，而如今已可以接受范围更广的订单。公司扩充的产品包括热传感器、压力传感器以

科磊透过并购策略强化晶圆级量测市场地位

看好45奈米世代以后市场对于晶圆级量测(Wafer-levelMetrology)技术的需求将日益成长，半导体设备业者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陆续完成对OnWafer以及SensArray两间公司的并购，使其在整个晶圆量测市场的市占

台湾将成十二寸芯片最大产地

9月12日报道 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）总裁暨执行长梅耶11日表示，全球十二寸晶圆（芯片）产出今年将再比去年成长59％，明年成长率预计也有29％；其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆的最大产