晶圆

晶圆业带动半导体产业发展

SEMI近期发布WorldFabForecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20%，而2009年将获得超过20%的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂

STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术

意法半导体(ST)、STATS ChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。

产能利用率提升 台积电第二季获利高于预期

台积电公司(TSMC)公布今年第二季财务报告，由于该公司显著的成本改善及较高的产能利用率，使得第二季的业绩仍持续增长，获利也超越先前的预期，合并营收约达新台币881亿4千万元。与去年同期相比，今年第二季营收

与日商协作 力成挥军晶圆测试

内存封测大厂力成昨日与日本晶圆测试厂商Tera Probe签订协作契约，双方将合资7.5亿元在台湾新竹湖口成立新的晶圆测试厂，新公司取名“晶兆成科技”，预计9月开端运作，估计开端运转一年内，即可创造7.5亿元左右营业额

投资大陆政策松绑 台芯片巨头观望中

虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆，但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业，暂时可能还处于观望阶段。台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)发言人曾晋皓日前表示，虽然此前一

Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜

奥地利EV Group（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高级副总裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提

无晶圆公司高通加盟IMEC，合作开发3D互连技术

IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布，高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMEC industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。 IMEC的3D项目专注

450mm晶圆工艺加速未来芯片市场洗牌

英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆

450mm晶圆工艺加速未来芯片市场洗牌

450mm晶圆工艺加速未来芯片市场洗牌

450毫米晶圆工艺加速芯片市场洗牌

英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫

摩尔定律压力经济 有望重塑半导体制造新经济模式

三星与海力士联合开发450毫米晶圆工艺的MRAM

三星公司(Samsung)与海力士半导体公司(Hynix)，两家韩国最大的芯片公司，近日对外宣称，两家将计划联合开发自旋扭矩转换式磁性随机存储器(STT-MRAM)并使之标准化，从而成为采用450毫米晶圆工艺的该芯片市场的领军