2008年中国集成电路市场增速将会迎来一次峰值,主要原因是在2008年奥运会召开、数字电视和3G等应用的共同推动下,市场需求有所回暖。中国市场依然是全球半导体设备厂商关注的焦点,而中国设备厂商的崛起也成为集成电
芯片制造两极分化 谨慎对待12英寸晶圆
台积电今(24)日表示,领先专业集成电路制造服务领域推出40纳米制程。此一新世代制程包括提供高效能优势的40纳米泛用型制程(40G)以及提供低耗电量优势的40纳米低耗电制程(40LP);同时提供完备的40纳米设计服务套
集成电路产业是一门充满创新和变数的产业。从1958年第一块集成电路诞生以来,半个世纪的历程演绎了令人兴奋不已的快速进步。这既是一个世人惊羡钟爱的产业,又是一个使人呕心沥血不断面对创新和变数的产业。 规模
台湾内存大厂搁置芯片厂建设和扩产计划
12月27日消息,据外电报道,中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称,IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个合作交易的条款没有披露。微处理器的电路一直在
英特尔向18英寸晶圆转移 2012年完成全线过渡
全球半导体产能统计协会(SICAS)日前宣布,2007年第三季度(7月~9月)全球半导体产能(MOS IC和双极IC的总和)比上年同期增长16.3%,达到210万2000枚/周(按200mm晶圆的投入量换算)。生产开工率为89.6%,高于上
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(StanleyT.Myers)十一日表示,全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九,明年成长率也有百分之二十九。其中,台湾将于明年首度超越韩国,成为十二寸晶圆