晶圆

继收购美禄后，台湾光罩拟购触控面板控制芯片厂威达高科

台湾光罩继去年第4季收购美禄科技后，再次展开并购，拟将以新台币2.93亿元额度内，收购触控面板控制晶片厂威达高科所有流通在外股权。

赚钱第一！联电宣布放弃12nm以下先进工艺投资

全球主要的5家晶圆代工厂中，台湾地区就有两家，最大的是台积电TSMC，去年营收320多亿，占了全球56%的份额，联电UMC位列第三，不过营收就只有50亿美元左右。台联电比台积电其实更有资历，双方在代工工艺上一度不相上下，但是台积电在28nm节点上率先量产，产能及技术成熟度遥遥领先于台联电，之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水，联电直到去年才算量产了14nm工艺，双方的差距越来越大。现在联电不得不做出一个艰难的决定——停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼技术，而是更看重投资回报率，

Skyworks收购ASoC芯片厂商Avnera 成交价4.05亿美元

当地时间8月6日，美国射频模拟和混合信号半导体厂商Skyworks签署了一项最终协议，将以4.05亿美元现金收购私人无晶圆半导体供应商Avnera，后者为一家成立于2004年的美国模拟系统芯片(ASoC)开发商，如果收购后12个月内超过其业绩目标，收购金额还将额外增加最多2000万美元。

粤芯半导体项目进展顺利 建成后可实现月产4万片12英寸晶圆

8月7日下午广东省省长马兴瑞一行考察了中新广州知识城的重点企业，对粤芯半导体项目进行了调研。马兴瑞省长对粤芯半导体高效率的建设进度给予了肯定。

晶圆制造到底有多难？15家硅晶圆供应商垄断95%以上市场

芯片、晶圆制造都属于 “航天级”的尖端技术，难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。

山东国惠携手正威国际联手开发半导体封装等新兴产业

6日，山东国惠投资有限公司与世界500强正威国际集团有限公司在济南签署投资合作协议，双方将投资约150亿元，重点发展半导体封装、深海装备制造等新兴产业。

半导体晶圆的生产工艺流程介绍

追赶英特尔！格芯7纳米制程2019年量产 最大客户还是AMD

根据外媒报导，晶圆代工大厂格芯(Globalfoundries)技术长Gary Patton日前表示，格芯将在2018年底推出7纳米制程，并且将于2019年大规模量产。Gary Patton指出，格芯的7纳米制程将是自行开发，高性能处理器频率将可因此达到5GHz以上，与竞争对手英特尔(intel)的产品在频率上达到同一水准。

台积电7nm工厂也未能逃脱电脑病毒影响，或影响苹果A12处理器

互联网时代，电脑病毒攻击对工业生产的影响是致命的，近日，台积电三个重要的生产线因为遭到了电脑病毒攻击，生产停摆，其中就有7nm生产线，苹果的A12处理器也是采用7n\'m，不知此次病毒时间会不会对苹果的发布产生影响。

台积电数家工厂遭病毒入侵 被迫停产

国外媒体AppleInsider报道，苹果供应商、中国台湾半导体制造商台积电数家工厂周五晚上遭病毒入侵，并因此停产。

台积电：Q3营收将因电脑病毒事件减少3％

“台积电预计这一事件会造成出货延期，产生额外成本。我们预计它将导致公司第三季度营收下降大约3%，毛利率降低大约1个百分点，”台积电称，

南洋理工研发激光雷达硅晶片 价格便宜、性能更高

据外媒报道，新加坡南洋理工大学(Nanyang Technological University，NTU)在激光雷达研究领域取得了技术突破，或将该款自动驾驶核心部件的成本降至1/200。此外，该技术产品的尺寸只有指尖大小。由于激光雷达的机械运动部件(mechanical moving parts)，导致激光雷达比轮胎更易受损。

晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作

1）印刷钢网的设计印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时又要保证满足板上其他元件对锡膏量的要求。目前工

晶圆级CSP的返修完成之后的检查

返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查测试，如切片和染色实验、老 化和热循环测试

8寸硅片紧缺， 晶圆产能难以完全释放

需求的持续增加刺激了8寸硅片在2017Q1供给紧张，并从2017H2开始涨价，估计2017年全年涨价幅度约为3%(12 寸硅片涨价幅度达37%)。2018Q1 8寸硅片继续紧缺并涨价约10%。

晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制

1）锡膏印刷的原理锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”，通过这种滚 动，在锡膏内部就会产生压力，从而将锡膏填充到印刷钢网孔中。如图1所示，刮刀前的区域我们可以将

晶圆级CSP的返修工艺

经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更

晶圆级CSP装配的底部填充工艺

人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于 组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配，轻微的热变形就会导致应力存在于细小的焊点中。为了改善这种现 象，提高组件的

台积电稳坐全球晶圆代工龙头宝座 台积电横扫5G、AI芯片订单

台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。

台积电Q2净利润24亿美元 同比增长9.1%

积电第二季度合并营收为2332.76亿元(新台币，下同)(约合76.13亿美元)，较上年同期的2138.56亿元增长9.1%;净利润为722.90亿元(约合23.59亿美元)，较上年同期的662.71亿元增长9.1%。