晶圆
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三星计划未来五年内将其芯片代工业务市场份额提高两倍 超越台积电
据市场研究公司IHS称，台积电去年的市场份额为50.6%，而三星电子公司则只有7.9%。此外，它也落后于美国的Global Foundry和台湾的联电(UMC)，Global Foundry市场份额为7.9%,联电市场份额8.1%...
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ASML获重大突破 EUV微影时代即将到来
微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦EUV光源。
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台积电上季利润创新低 未来布局何如
晶圆代工龙头台积电昨(13)日举行法说会，公布第2季财报，毛利率50.8%，落在先前预期低标;营益率38.9%，略低于低标的39%;税后纯益662.7亿元，季减24.4%，较去年同期下滑8.6%，每股税纯益为2.56元，创5季以来最低点。
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中国大陆半导体行业发展迅速，欲赶超台湾
据报道，国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告，指出半导体设备市场将重新洗牌，台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越，退居第二;同时，预计在明年继续被中国大陆超过。
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SK海力士走晶圆代工之路 存储市场机遇甚大
南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8寸(200mm)晶圆为IC制造主流，也是SK海力士现阶段营运重心，SK海力士计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。
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三星分离半导体代工业务后,7nm加速超越台积电
目前，半导体制程最尖端为10nm工艺，而面向预计年内上市的苹果“iPhone 8”，则由台积电的10nm CPU(中央处理器)独家获得订单。新一代的7纳米芯片除了智能手机之外，在支撑人工智能(AI)的数据中心领域，需求
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掩人耳目？中芯国际才是旋涡中心？
紫光、大唐的半导体产业链博弈可能会持续加深。我们希望它们维持在半导体业稳健、稳定、合理的范围内。
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2D NAND和3D NAND横向对比，3D NAND完美接班
多年以来，2D NAND 一直都是半导体工业光刻(lithography)技术的发展推动力，其印刷尺寸是最小的，而且保持逐年下降。随着 2D NAND 的尺寸缩小到了十几纳米节点(16nm、15nm甚至 14nm)，每个单元也变得非常小，使得每个单元中仅有少数几个电子，而串扰问题又使得进一步缩小变得非常困难而且不够经济。
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连续5年领跑 盘点深圳最顶尖的30大IC设计公司
多年来，深圳IC产业一直稳居全国榜首，设计公司表现尤为亮眼。在最新的中国10大IC设计公司排名中，有4家来自深圳。相比IC设计，晶圆制造对于技术、资金及人才的要求更为严苛
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国内晶圆制造28纳米制程再获突破
据报道，近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。联芯是由厦门市政府、联电以及福建省电子信息集团三方合资新建的12寸晶圆代工厂，其28纳米制程技术就来源于联电。
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中芯国际一季度营收7.9亿美元
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)于09日晚间公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩。
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台积电12nm火爆：四大家抢着用
台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈，16/14nm打完之后就冲向了10/7nm，但这两家的工艺可不像Intel那么单纯，版本更多更杂。比如三星在7nm周围又开发了8nm、6nm，而台积电在16/10nm之间捣鼓了一个12nm，其
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IC设计毛利润可达35%-80%，如此利润怎么来的
IC设计=开发商，利润率最高，风险也大，欧美公司一般毛利在50%~80%，国内公司也要35%~60%;那么如此高的利润，其产业链利润是如何分布的呢？
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研究人员发现降低GaAs电路成本的新方法
MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积-剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。
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英特尔将为ARM代工芯片
根据外媒报道，个人电脑市场发展趋缓，英特尔决定在晶圆制造的方面开始为ARM 芯片代工制造。英特尔表示，相较于竞争对手台积电与三星 2017 年都陆续进入10 纳米制程的阶段，英特尔 3 年前所开发出的 14 纳米制程就已
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芯片进入10nm时代啦 你知道10nm是什么意思吗？
如题，先从大厂说起。目前芯片厂商有三类：IDM、Fabless、Foundry。IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂，集芯片设计、制造、封装、测试、投向消
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台积电加速10纳米制成产量，加速纳米晶圆产能成长。
台积电于美国举办年度技术论坛时表示，预估今年10纳米制程产量将达40万片12寸晶圆，2019年之后，10纳米及7纳米的晶圆产量合计将达到120万片，其中，10纳米晶圆今年产能即可望超过16纳米。
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格芯12英寸晶圆生产线落户成都，投资总额超百亿美元
格罗方德今天正式宣布，将在中国市场启用全新中文名称：“格芯”。首字为“格”，和公司现有中文名称的第一个字相同，亦有“探究事物原理，而从中获得智慧”的含义。次字是“芯”，表达“芯片”之意。两个字合在一起发音与“革新”相同，寓意着重生、振兴与改革。 据了解，“格芯”不仅是成都这个合资公司名称，而且“GLOBALFOUNDRIES”在中国所有品牌中文名称都将变为“格芯”，而非此前格罗方德。
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无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行
问题对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些
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18寸晶圆之路渐行渐远？
18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年…也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否达成共识。
