晶圆
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“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”召开
2月2日，“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。
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全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产
台湾南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。
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2017年全球半导体市场成长9.8%,2018年成长率预估2.1%
2017年全球半导体产业，3C终端产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求成长，中国台湾地区资策会MIC预估，全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%，达到3,721亿美元，2018年全球半导体市场
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缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场
MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度，等国内的12寸晶圆量产之后，将8寸的产能腾出来，才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放，如果封测厂商难以消化这么大的产能，涨价仍会持续，只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产，预计2018年6月可正式投产，扩产后的产能可多出一倍，每月达2亿只左右。”陈金松说。
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中国先进制程工艺持续发力,KLA-Tencor让源头检测更简单
在描述手机芯片性能的时候，我们经常会听到22nm、14nm、10nm这些数值，其实这些数值指的就是半导体的制程工艺。一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升，带来的都是性能的增强和功耗
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台积电：将台湾为阵地打好3nm晶圆战
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在台湾本土，确切地说是在南部科技园区。
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AMD公布2017第三季度财报
AMD今日宣布2017年第三季度营业额16．4亿美元，经营收入1．26亿美元，净收入7100万美元，摊薄每股收益0．07美元。非GAAP经营收入1．55亿美元，净收入1．10亿美元，摊薄每股收益0．10美元。
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7纳米EUV之前最NB技术!三星完成8 纳米LPP制程技术验证
近日消息，据韩国媒体报道，三星官方正式宣布已完成了 8 纳米 LPP 制程技术的验证，不久之后可量产。三星表示，相较 10 纳米制程技术，新推出的 8 纳米 LPP 制程技术可使芯片能效提升 10%，芯片面积降低 10%。三星表
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大陆望尘莫及：台积电3nm Fab可能要花200亿美元
台积电上周宣布，将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂，并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂，台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表，而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。
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富士通淡出半导体事业!8寸晶圆厂卖安森美
近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识，安
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22纳米低功耗工艺,中国的机会来了
在中国建厂与投资FD-SOI(全耗尽绝缘层上硅)工艺，或许是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha职业生涯最重要的赌注，期望通过这两项举措给晶圆代工市场格局带来变化。
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Intel秀最高密度10nm晶圆：领先友商一代
9月19日，Intel在北京举办精尖制造日活动，全面展示和介绍了自己先进的半导体制造工艺，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm轮番登台，并首次公开展示了五块高技术晶圆。台积电和三星的10nm工艺都已经进入量产阶段，In
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英特尔发力 发布10nm工艺制程
9月19日消息：一直被人调侃为“牙膏厂”的英特尔这次突然发力，祭出了10nm工艺制程，并称在今年就会投入使用。
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KLA-Tencor推出五款图案成型控制系统
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票交易代码：KLAC)今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。
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中芯发布上半年财报:营收15亿美元,28nm火爆
截至2017年6月30日止，中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中营收达15.4亿美元，同比增长16.6%，毛利为4.15亿美元，同比增长11.7%，毛利率为26.9%...
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三星为确保晶圆货源，开启抢晶圆大战
2017年三星电子(Samsung Electronics)同步启动DRAM、3D NAND及晶圆代工扩产计划，预计资本支出上看150亿~220亿美元，远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模，三星为确保新产能如期开出，近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约，狂扫全球硅晶圆产能，并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%，主要便是为支持三星产能需求做准备。
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以色列芯片制造商TowerJazz将在南京建半导体工厂,生产8英寸晶圆
据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。据市场分析，目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场，虽然12英寸晶圆也早已进入市场，但还未占据主
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中国IC企业“有套路”，不怕海外收购受阻
发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。
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物联网时代200mm，中国芯的难点在哪
随着物联网的发展，200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。
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解析：中芯国际各制程技术节点
中芯国际近两年发展迅猛，其在2016年营收更是达到29亿美元，同比上升30.3%，增长强劲。
