台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂,但不会去美国设厂,而是坚持留在台湾本土,确切地说是在南部科技园区。
AMD今日宣布2017年第三季度营业额16.4亿美元,经营收入1.26亿美元,净收入7100万美元,摊薄每股收益0.07美元。非GAAP经营收入1.55亿美元,净收入1.10亿美元,摊薄每股收益0.10美元。
近日消息,据韩国媒体报道,三星官方正式宣布已完成了 8 纳米 LPP 制程技术的验证,不久之后可量产。三星表示,相较 10 纳米制程技术,新推出的 8 纳米 LPP 制程技术可使芯片能效提升 10%,芯片面积降低 10%。三星表
台积电上周宣布,将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂,并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂,台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表,而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。
近日消息,富士通宣布,旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识,安
在中国建厂与投资FD-SOI(全耗尽绝缘层上硅)工艺,或许是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha职业生涯最重要的赌注,期望通过这两项举措给晶圆代工市场格局带来变化。
9月19日,Intel在北京举办精尖制造日活动,全面展示和介绍了自己先进的半导体制造工艺,22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm轮番登台,并首次公开展示了五块高技术晶圆。台积电和三星的10nm工艺都已经进入量产阶段,In
9月19日消息:一直被人调侃为“牙膏厂”的英特尔这次突然发力,祭出了10nm工艺制程,并称在今年就会投入使用。
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票交易代码:KLAC)今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统,以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内,ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。
截至2017年6月30日止,中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中营收达15.4亿美元,同比增长16.6%,毛利为4.15亿美元,同比增长11.7%,毛利率为26.9%...
2017年三星电子(Samsung Electronics)同步启动DRAM、3D NAND及晶圆代工扩产计划,预计资本支出上看150亿~220亿美元,远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模,三星为确保新产能如期开出,近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约,狂扫全球硅晶圆产能,并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%,主要便是为支持三星产能需求做准备。
据报道,以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手,将在中国南京建设一间半导体加工厂,以生产8英寸晶圆。据市场分析,目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场,虽然12英寸晶圆也早已进入市场,但还未占据主
发展集成电路产业,人才是核心要素,谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快,产业界对于不同类型人才的需求不断增加,中国正在成为一块吸引人才的热土,越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。
随着物联网的发展,200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎,产能利用率大幅提高。因此,建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升,所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。
中芯国际近两年发展迅猛,其在2016年营收更是达到29亿美元,同比上升30.3%,增长强劲。
晶圆代工厂联电今(26)日举行线上法说会,公布第2季税后纯益为20.99亿元,季减8.2%,每股纯益0.17元;上半年税后纯益为43.85亿元,年增57%,每股纯益为0.36元,联电指出,14纳米营收比重已达1%。
据市场研究公司IHS称,台积电去年的市场份额为50.6%,而三星电子公司则只有7.9%。此外,它也落后于美国的Global Foundry和台湾的联电(UMC),Global Foundry市场份额为7.9%,联电市场份额8.1%...
微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑:250瓦EUV光源。
晶圆代工龙头台积电昨(13)日举行法说会,公布第2季财报,毛利率50.8%,落在先前预期低标;营益率38.9%,略低于低标的39%;税后纯益662.7亿元,季减24.4%,较去年同期下滑8.6%,每股税纯益为2.56元,创5季以来最低点。
据报道,国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告,指出半导体设备市场将重新洗牌,台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越,退居第二;同时,预计在明年继续被中国大陆超过。