晶圆
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降本！格罗方德裁员5%与台积电抗衡
根据外媒报导，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)在11日宣布，为了强化对竞争对手台积电的竞争实力，将全球裁员5%。以目前格罗方德在全球18,000名员工来计算，预计将有900名员工受影响。虽不知道哪些地区的员工会受影响，但美国纽约州萨拉托加郡的Fab 8工厂内3,400名员工似乎不在此限。
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广州成立半导体协会 加快用“芯”谋局步伐
6月2日至3日，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛在黄埔区、广州开发区举行，广州市半导体协会在该区宣布正式成立。该协会将带动打造广州半导体发展行业联盟，构建协同发展的产业生态圈，推动广州半导体产业实现跨越式发展，对本地半导体产业发展具有里程碑意义。
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多灾多难！无锡SK海力士再次突发火灾
6月5日晚间有消息称，位于无锡的SK海力士工厂突然发生火灾。据悉，发生火灾的是无锡海力士正在建设的第二工厂项目，目前受灾情况尚不明朗。
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美国半导体何以长盛不衰？
高通的强势只是美国半导体产业领导地位的一个例证。半导体行业研究机构IC Insights 5月更新的数据显示，以营收为标准，2018年第一季度全球15大半导体厂商(含晶圆代工)中，美国占据8席。2017年，北美地区半导体厂商合计占据了全球半导体市场49%的份额。
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晶圆制造关键设备国产化有待突破
晶圆制造产业属于典型的资产和技术密集型产业，罗方格晶圆厂，总投资的80%用于购买设备，而购买设备中的80%是晶圆制造设备。光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为晶圆制造核心设备，分别占晶圆制造环节的23%、30%、25%。
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台积电、英特尔加速导入EUV 台企家登将获利回升！
半导体设备材料大厂家登近日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂晶圆新产能开出，12英寸前开式晶圆传送盒(300mm FOUP)大单陆续落袋，加上极紫外光光罩盒(EUV POD)
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2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉
近日消息，据拓墣产业研究院发布最新报告显示，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能
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物联网/车用电子需求扩大,半导体硅晶圆供不应求
过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨，第一季度整体报价涨幅约达20%。硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面是车联网、
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2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉 台积电、格芯、联电位居前三
根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。
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攻克7nm后,三星宣布5nm、4nm、3nm工艺
这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星更是宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺，直逼
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力晶成功转型晶圆代工 产能满载，拟建12寸晶圆厂
中国台湾半导体业投资12英寸晶圆厂动作再起，晶圆代工厂力晶转型有成，5年来不仅还清近千亿元(新台币，下同)债务，每年还获利近百亿元，加上产能供不应求，拟在新竹科学园区的铜锣园区投资兴建12英寸晶圆厂，这可望是铜锣园区第一家进驻的半导体制造大厂。
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中芯国际参资中国半导体产业基金
半导体代工制造商中芯国际今日发布公告称，拟与国家集成电路基金、附属中芯晶圆及联力基金就成立及管理基金订立合伙协议，投资于半导体及半导体相关产业的公司。
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台积电南京厂高效出货 比特大陆为其首批出货对象
中国台湾晶圆代工大厂台积电南京12英寸厂首批16纳米晶圆近期正式量产出货，展现台积电仅花20个月从动土到正式出货的高效率能力。台积电南京厂是目前中国制程技术最先进的晶圆代工厂，据悉，首批供货的客户是全球虚拟货币挖矿龙头比特大陆。
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受惠台积电等晶圆代工厂冲刺先进制程 崇越Q2营收要再拚新高
受惠于台积电等晶圆代工厂持续冲刺先进制程，代理半导体设备和硅晶圆的崇越科技(5434)今年首季合并营收已创64.46亿元单季新高，崇本季在半导体、半导体产业相关材料出货持续增加下，有望再拼新高。
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独占7nm工艺,台积电第二季度业绩将实现大增长
对于半导体行业而言，今年第二季度的最大赢家莫过于台积电，这主要得益于7nm FinFET工艺的量产以及加密电子货币采矿芯片的订单推动，据业内人士分析，整个2018年台积电全年收入将同比增长10%以上。据悉，来自GPU供应
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硅晶圆供不应求,涨价潮或延续到2019年底
硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。根据国际半导体产业协会(SEM
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Entegris发布2018年中国战略 助力本地半导体制造商建设和运营晶圆厂，优化良率，并迈向先进制程
作为业界领先的特种化学及先进材料解决方案的领导企业，Entegris今天发布了2018年中国战略，致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。对于中国制造商而言，要与市场上现有的厂商开展竞争，
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“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”召开
2月2日，“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。
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全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产
台湾南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。
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2017年全球半导体市场成长9.8%,2018年成长率预估2.1%
2017年全球半导体产业，3C终端产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求成长，中国台湾地区资策会MIC预估，全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%，达到3,721亿美元，2018年全球半导体市场
