晶圆

中芯国际天津厂扩产项目首台设备进驻，产能持续扩大，可达15万片/月

根据媒体报导，中国晶圆代工厂商中芯国际的天津厂，日前举行了 P2 Full Flow 扩产计划的首台设备进驻仪式。而检测设备大厂柯磊国际 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型检测设备，就是该次中芯国际天津厂的首台进驻设备。

SPC在半导体晶圆制造厂的应用（上）

梁德丰，钱省三，梁静（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进的半导体过程控

KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷检测系统： 解决工艺和设备监控中的两个关键挑战

日前，KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。

挖矿芯片订单萎缩，台积电2季度营收缩减

晶圆代工厂台积电今年第2季营收季减5.97%，优于预期，业界看好第3季业绩回温;亚系及2家美系外资给予买进、加码、中立评等。

集成电路封装专业术语整理

芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。

Entegris增资2亿，扩充FOUP和晶圆出货盒产能

21IC讯 Entegris 近日宣布投资近2亿人民币，扩建位于马来西亚Kulim先进而洁净的制造工厂，以满足中国等亚洲市场源源不断的客户需求。

家电企业跨界做芯片 从芯片设计入手最稳妥

一位家电业资深专家认为，空调芯片分不同档次，像空调遥控器芯片是中低端芯片，价格在几元以内，国产化完成不是问题。但是，变频驱动芯片、主机芯片是高端芯片，一块约15元，这需要长期的技术、人才积累，不是一两年就可以突破的。像格力就使用了德州仪器的变频驱动芯片。

青岛成\"芯”城 三大集成电路项目落户即墨

12英寸先进模拟芯片集成电路产业基地、OLED面板设备制造、第三代半导体材料氮化镓等多个项目落户即墨区。

晶圆芯片级封装(WCSP)在克服各种挑战的同时不断发展

英特尔将进一步拆分晶圆代工业务 谁能成功接手？

向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔(intel)，未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导，在3年后，也就是2020年到2021年之间，英特尔将进一步拆分晶圆代工业务。

应用材料公司Producer平台出货量高达5000台

近日，应用材料公司庆祝Producer®平台诞生20周年，出货量达到5,000台。该平台用于制造全球几乎所有的芯片。

用数据看清美国半导体实力！

在过去20年里，世界半导体的销售额从1997年的1372亿美元，增加到去年的4122亿美元。年复合增长率达到了6.65%。而根据WSTS的最新预测，2018年，全球半导体的销售额将会达到4370亿美元，明年更将达到4530亿美元。

一文读懂晶体生长和晶圆制备

晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。本节的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。

和舰意将上市 已向上海证券交易所提交申请

6月29日，联华电子董事会通过决议，由从事8英寸晶圆专工业务子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 (原名称为和舰科技(苏州)有限公司，以下简称和舰公司)，同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易。

超过欧盟、日本，2018年中国芯片公司资本支出达110亿美元

2018年全球半导体资本支出达到了1035亿美元，其中中国芯片公司资本支出达到了110亿美元，占到全球份额的10.6%，是中国公司三年前资本支出的5倍。

布局韩国！台厂环球晶圆在韩投资4800亿韩元

据《日本经济新闻》6月28日报道，全球第3大硅晶圆制造商台湾环球晶圆正讨论在韩国展开大型投资，总额达到4800亿韩元规模。在人工智能(AI)和服务器等领域，半导体需求增加，作为原材料的晶圆的供求日益紧张。环球晶圆打算加速增产投资，以满足需求。

比内存、闪存涨价更狠，晶圆未来七年都不会降价

晶圆的缺货、涨价影响要比内存、闪存更大，虽然涨幅没有内存芯片这么夸张，但是晶圆的缺货、涨价是长期的。

晶圆吃紧！联电开启史上最大涨幅，涨幅达2成

联电8英寸晶圆代工产能供不应求，近期正式涨价，旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产，幅度达15%。业界透露，联电这次采“一次涨足”，涨幅达二成，涨幅前所未见，加上大动作扩充和舰产能，透露对后市看好。

三星携FinFET、GAA、EUV、3mn芯片强势进军中国半导体市场

为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，这是SFF首次在中国举行，中国半导体市场的影响力可见一斑。

降本！格罗方德裁员5%与台积电抗衡

根据外媒报导，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)在11日宣布，为了强化对竞争对手台积电的竞争实力，将全球裁员5%。以目前格罗方德在全球18,000名员工来计算，预计将有900名员工受影响。虽不知道哪些地区的员工会受影响，但美国纽约州萨拉托加郡的Fab 8工厂内3,400名员工似乎不在此限。