三星携FinFET、GAA、EUV、3mn芯片强势进军中国半导体市场

为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，这是SFF首次在中国举行，中国半导体市场的影响力可见一斑。

本次论坛上，三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌带领主要管理团队，介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果，以及未来发展路线图和服务，首次发布了FinFET、GAA等晶体管构造与EUV曝光技术的使用计划，以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图，并提出合作方案，以促进半导体业界实现美好愿景和共同发展。

据介绍，三星晶圆代工业务不仅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等产品定制型8英寸特种工艺和高端工艺等多个领域占据领先地位，还打造了具备实力的晶圆代工生态系统，包括IP、EDA和设计服务支持，并且有能力提供设计、生产、封装、测试等一站式服务。三星表示，对于中小型无厂晶圆企业而言，和晶圆代工企业在生产和产品设计领域方面展开紧密合作，具有重要的意义，如果能与三星晶圆代工携手，则有望取得更大的成果。

裵永昌强调，三星电子坚持技术创新，以增强晶圆代工部门的市场竞争力，今年有望在业界率先实现EUV技术的商用化。

他还表示，以今年首次在华召开的三星晶圆代工论坛为起点，三星电子晶圆代工事业部将加强与中国市场的沟通，以提供差异化技术为基础，为中国市场量身打造晶圆代工解决方案，成为中国无厂晶圆企业走向成功的合作伙伴。

三星电子认为中国市场对于发展新一代半导体行业具有重要意义，计划未来将以提供差异化技术为基础，为中国市场量身打造晶圆代工解决方案。