[导读]全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利,将在今年交付两套新的系统。
ASML在一份声明中称:“在客户合作投资项目的支持下,我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计,将在2015年交货原型,并兼容2018年的量产,当然如果整个产业来得及的话。”
Intel在今年初展示了全球第一块完整印刷的450毫米晶圆,跨过了里程碑式的一步,并随后宣布将投资20亿美元对俄勒冈州D1XFab工厂进行扩建,预计2015年可建成并安装450毫米晶圆生产设备。
历史上每次扩大晶圆尺寸都会将可用面积增加30-40%,芯片成本也有相应的降低,300毫米过渡到450毫米同样如此,所以为了使用更先进的制造工艺和极紫外光刻技术,450毫米晶圆势在必行,但随着尺寸的增大,晶圆制造的难度也是指数级增长,因此450毫米晶圆提了很多年了,但至今仍然没能投入实用。
(再次强调晶圆上那是右侧人的投影不是缺一块)
ASML的首批两套NXE:3300B极紫外光刻系统将在今年第二、第三季度出货并安装,用于验证极紫外光刻技术的可行性,为大规模制造做好准备。
ASMLNXE:3300B系统已经斩获了11个订单,还有7个也保证采纳。该系统已经做到单次曝光13nm,并且有能力达到9nm,为半导体工艺进军个位数纳米时代打下了基础。
NXE:3300B系统在半年前的源功率只有11W,每小时最多产出7块晶圆,三个月前提高到40W,如今已经可以做到55W,每小时产出43块晶圆,而最终目标是105W、69块。
在此之前,Intel、台积电、三星电子曾经分别向ASML投资多达41亿美元、14亿美元、9.7亿美元,共同推进其加速研发450毫米晶圆和极紫外光刻技术,受到刺激的ASML随后耗资25亿美元收购了关键的光学技术提供商Cymer,加快极紫外光刻进展。
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在这篇文章中,小编将对晶圆的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。
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